【2024年4月16日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一個(gè)百分點(diǎn)，從2022年的近13%增長(zhǎng)至2023年的約14%，鞏固了公司在全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。英飛凌的半導(dǎo)體產(chǎn)品是各種關(guān)鍵汽車(chē)應(yīng)用的重要組成部分，包括駕駛輔助和安全系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)和電池管理系統(tǒng)、多種舒適功能、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及安全功能等。
【2024年4月15日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出其最新先進(jìn)功率MOSFET 技術(shù)—— OptiMOS? 7 80 V的首款產(chǎn)品IAUCN08S7N013。該產(chǎn)品的特點(diǎn)包括功率密度顯著提高，和采用通用且穩(wěn)健的高電流SSO8 5 x 6 mm2 SMD封裝。這款OptiMOS? 7 80 V產(chǎn)品非常適合即將推出的 48 V板網(wǎng)應(yīng)用。它專(zhuān)為滿足高要求汽車(chē)應(yīng)用所需的高性能、高質(zhì)量和穩(wěn)健性而打造，包括電動(dòng)汽車(chē)的汽車(chē)直流-直流轉(zhuǎn)換器、48 V電機(jī)控制（例如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS））、48 V電池開(kāi)關(guān)以及電動(dòng)兩輪車(chē)和三輪車(chē)等。
【2024年4月12日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS? MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過(guò)汽車(chē)電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單、緊湊的雙面PCB設(shè)計(jì)，并更大程度地降低未來(lái)汽車(chē)電源設(shè)計(jì)的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此，SSO10T TSC適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（EPS）、電子機(jī)械制動(dòng)（EMB）、配電、無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器（BLDC）、安全開(kāi)關(guān)、反向電池和DCDC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。
【2024年4月11日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與韓國(guó)造船海洋（HD KSOE）簽署了諒解備忘錄（MoU），這是雙方為了低碳節(jié)能，利用功率半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)新興船用發(fā)動(dòng)機(jī)和機(jī)械電氣化的第一步。
【2024年4月10日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了業(yè)界首款-48 V寬輸入電壓數(shù)字熱插拔控制器XDP700-002，擴(kuò)展了其XDP?數(shù)字功率保護(hù)控制器系列。這款控制器具有專(zhuān)為電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的可編程安全工作區(qū)域(SOA)控制功能，以及不超過(guò)±0.7%的超低電流報(bào)告誤差，能提高系統(tǒng)故障檢測(cè)和報(bào)告的準(zhǔn)確性。此外，該產(chǎn)品還采用升壓模式控制技術(shù)，可在非最佳SOA系統(tǒng)中更安全地開(kāi)啟場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)。這一XDP?產(chǎn)品系列的新成員專(zhuān)為各種電信應(yīng)用量身定制，包括遠(yuǎn)程無(wú)線電頭端電源、基站配電、有源和無(wú)源天線系統(tǒng)、5G小型蜂窩基站電源，和電信 UPS 系統(tǒng)。
【2024年4月10日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現(xiàn)已與Thistle Technologies的Verified Boot技術(shù)整合。Thistle Technologie是連接設(shè)備先進(jìn)安全解決方案的先驅(qū)。此次整合使得設(shè)計(jì)師可以輕松防御其設(shè)備免受固件篡改，并保護(hù)軟件供應(yīng)鏈的完整性。該結(jié)果顯著提高了最終用戶的安全性，這在諸如醫(yī)療保健、汽車(chē)制造和設(shè)備生產(chǎn)等對(duì)安全要求極高的行業(yè)尤為重要。
【2024年4月8日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺(tái)，適用于安全關(guān)鍵型實(shí)時(shí)汽車(chē)系統(tǒng)。該平臺(tái)結(jié)合了Green Hills獲得安全認(rèn)證的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)μ-velOSity?以及英飛凌新一代安全控制器AURIX? TC4x，能為OEM廠商和Tier 1零部件廠商提供安全可靠的處理平臺(tái)，用于開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)的域控制器、區(qū)域控制器及傳動(dòng)系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)下一代軟件定義汽車(chē)(SDV)架構(gòu)。
【2024年4月8日，德國(guó)慕尼黑訊】低碳化和數(shù)字化是當(dāng)今時(shí)代人們面臨的兩大核心挑戰(zhàn)，人類(lèi)社會(huì)需要依靠創(chuàng)新和先進(jìn)的技術(shù)，才能破除挑戰(zhàn)、推動(dòng)轉(zhuǎn)型進(jìn)程。在德國(guó)紐倫堡舉辦的2024國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何支持與推動(dòng)低碳化和數(shù)字化發(fā)展。特別是微控制器在其中扮演著重要的角色，微控制器能夠?yàn)楦鞣N應(yīng)用提供核心技術(shù)支撐，其用途廣泛涵蓋電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源系統(tǒng)、智能家居和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。
【2024年3月26日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州圣何塞訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)于2月25日至29日參加2024年美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)(APEC)，并重點(diǎn)展示其在業(yè)界非常全面的功率電子器件。英飛凌的寬禁帶解決方案具有高能效和高功率密度等特性，是應(yīng)對(duì)氣候變化和加速低碳化的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。英飛凌一流的產(chǎn)品組合囊括了各種面向領(lǐng)先應(yīng)用的功率半導(dǎo)體器件，全面覆蓋硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)三種半導(dǎo)體材料。
【2024年3月25日，德國(guó)慕尼黑和瑞典瓦爾貝格訊】不同汽車(chē)的獨(dú)特性給汽車(chē)零部件供應(yīng)商和OEM廠商等帶來(lái)了挑戰(zhàn)，因?yàn)槊枯v車(chē)的駕駛方式、駕駛地點(diǎn)、駕駛者、設(shè)計(jì)、用途以及道路和交通狀況都是獨(dú)一無(wú)二的。為保證每輛汽車(chē)都能正常運(yùn)行并達(dá)到出色運(yùn)行狀態(tài)，需要掌握并管理汽車(chē)及其狀況。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY） AURIX? 微控制器（MCU）系列所提供的先進(jìn)實(shí)時(shí)計(jì)算硬件適用于安全關(guān)鍵型汽車(chē)應(yīng)用中的嵌入式AI等用例。為了充分利用這些強(qiáng)大的功能，英飛凌生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款簡(jiǎn)單易用且快速有效的軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）為基于AURIX? TC3x和TC4x的嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建AI算法。
【2024年3月21日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布推出最新款藍(lán)牙模塊CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋范圍等方面實(shí)現(xiàn)了新的突破，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的無(wú)線連接技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。該模塊相比同類(lèi)產(chǎn)品有更高的性價(jià)比，通過(guò)支持藍(lán)牙低功耗長(zhǎng)距離傳輸(LE-LR)增強(qiáng)了性能，具有出色的可靠性，能夠無(wú)縫集成且支持各種應(yīng)用。英飛凌的CYW20822-P4TAI040藍(lán)牙模塊集低功耗和高性能于一身，可支持包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、資產(chǎn)追蹤、信標(biāo)和傳感器、以及醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的所有藍(lán)牙LE-LR應(yīng)用場(chǎng)景。
【2024年3月20日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產(chǎn)品系列，使電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用取得了飛躍性的進(jìn)展。這一全新產(chǎn)品組合將為電動(dòng)摩托車(chē)、微型電動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)叉車(chē)等應(yīng)用提供出色的性能。新 MOSFET產(chǎn)品的導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)性能均有所改善，降低了電磁干擾（EMI）和開(kāi)關(guān)損耗，有益于用于服務(wù)器、電信、儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）、音頻、太陽(yáng)能等用途的各種開(kāi)關(guān)應(yīng)用。此外，憑借寬安全工作區(qū)（SOA）和業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on)，該產(chǎn)品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開(kāi)關(guān)應(yīng)用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200 V產(chǎn)品系列為客戶提供更高的功率密度、效率和系統(tǒng)可靠性，樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
聯(lián)合國(guó)(UN)表示，城市是引領(lǐng)未來(lái)生活的指標(biāo)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球目前有超過(guò)半數(shù)人口居住在城市中，到2050年，這一比例有望上升至70%。城市僅占地球陸地面積的 3%;然而，城市消耗的能源卻占全球總能耗的60%到80%，碳排量甚至超過(guò)70%。因此，城市的低碳化發(fā)展是應(yīng)對(duì)氣候變化的關(guān)鍵。在2024年3月20日舉辦的“tech for”系列活動(dòng)上海站，我們將共同探討：科技如何賦能超級(jí)都市實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展?
【2024年3月14日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車(chē)功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET，針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動(dòng)汽車(chē)充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車(chē)領(lǐng)域（包括車(chē)載充電器（OBC）、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）。
【2024年3月13日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC? MOSFET 2000 V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更高功率密度的需求，而且即使面對(duì)嚴(yán)格的高電壓和開(kāi)關(guān)頻率要求，也不會(huì)降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14 mm，電氣間隙為5.4 mm。該半導(dǎo)體器件得益于其較低的開(kāi)關(guān)損耗，適用于太陽(yáng)能（如組串逆變器）以及儲(chǔ)能系統(tǒng)和電動(dòng)汽車(chē)充電應(yīng)用。
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