2025年12月4日,中國上?!猅enstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開源指令集架構(gòu)(ISA)規(guī)范,正在全球范圍內(nèi)被廣泛采用,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計算。Ascalon的發(fā)布,標(biāo)志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。
在當(dāng)今制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的浪潮中,工廠自動化正以前所未有的速度發(fā)展,而計算機視覺作為其中的關(guān)鍵一環(huán),賦予了機器“看”和理解周圍環(huán)境的能力,可幫助工廠提高生產(chǎn)效率,優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量,降低總成本,為制造業(yè)帶來了諸多變革。
當(dāng)下,物聯(lián)網(wǎng)終端正向著更長續(xù)航、更小體積與更高可靠性的方向飛速演進。為迎接這一挑戰(zhàn),2025年小華半導(dǎo)體公司憑借強大的研發(fā)實力與創(chuàng)新精神,相繼推出新一代三個系列超低功耗MCU,分別是HC32L021系列,HC32L031系列和HC32L12x系列,被譽為低功耗MCU“三劍客”,在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)掀起了一陣技術(shù)革新和國產(chǎn)替換的新浪潮。目前這三款產(chǎn)品憑借各自獨特的優(yōu)勢,共同構(gòu)成了小華半導(dǎo)體在超低功耗領(lǐng)域的強大產(chǎn)品線,全方位滿足了市場對于低功耗、高性價比、高可靠性芯片的需求,未來幾年將成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新標(biāo)桿。
中國,北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風(fēng)扇熱管理解決方案的發(fā)明者,也是固態(tài)硅基揚聲器的領(lǐng)導(dǎo)者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領(lǐng)投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海納國際集團SIG的附屬公司)及其他戰(zhàn)略投資者跟投。
Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個為Transformer網(wǎng)絡(luò)提供硬件加速的MCU系列,可在邊緣設(shè)備及終端設(shè)備上實現(xiàn)本地生成式AI推理 Alif與Arm合作,在PyTorch大會上展示了經(jīng)ExecuTorch Runtime編譯的生成式AI模型,該模型可在Ensemble E8上運行
將一款優(yōu)勢產(chǎn)品成功推向全新行業(yè),是許多技術(shù)原廠成長中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。即便像南京沁恒微電子(以下簡稱“沁恒微”)這樣,作為國內(nèi)USB接口芯片領(lǐng)域的頭部廠商,其產(chǎn)品已在對可靠性要求極高的工業(yè)領(lǐng)域獲得扎實應(yīng)用的企業(yè),也曾在拓展消費電子市場時陷入“行業(yè)壁壘”的困擾。
芯力特,這家在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域能與NXP、TI叫板的國內(nèi)企業(yè),就是一個絕佳的觀察樣本。他們技術(shù)壁壘堅實,營收過億,但到了要攻堅汽車?yán)走_、新能源電池這些頂級客戶時,卻卡住了。為什么?因為你的技術(shù)名片,未必能直接遞到那些龍頭企業(yè)的決策桌上。
在電子元器件采購中,生產(chǎn)日期往往是買家關(guān)注的焦點。如果你買到了一批生產(chǎn)日期已超過五年的芯片,會不會擔(dān)心他的性能退化影響使用?老年份的電子元器件是否可買,需要從元器件類型、存儲條件、應(yīng)用場景、技術(shù)進步以及測試方法等多維度進行評估。
當(dāng)你手握iPhone 17 Pro,感嘆AI功能強大的時候,可能不會注意到——真正讓A19芯片全力輸出的,是藏在主板背面的均熱板散熱系統(tǒng)。比起AI功能的強大,更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。
作為國內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計的企業(yè),芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累,是國內(nèi)少數(shù)能夠與國際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅實的技術(shù)壁壘和市場份額。然而,在達到億元營收規(guī)模后,要想在由國際巨頭主導(dǎo)的高端市場進一步開疆拓土,傳統(tǒng)的銷售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。
在顯示芯片和電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的天鈺科技(Fitipower Integrated Technology Inc.)近期正式宣布與知名硬科技技術(shù)服務(wù)平臺世強硬創(chuàng)達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產(chǎn)品線,結(jié)合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術(shù)研發(fā)能力,共同開拓輕量級、低功耗的AI應(yīng)用市場,并重點攻克智能家居(特別是小功耗家電)這一核心領(lǐng)域。
? ? ? 10月16日至18日,由工業(yè)和信息化部、交通運輸部、北京市人民政府共同主辦的2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(2025 WICV)在北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。大會以“匯智聚能 網(wǎng)聯(lián)無限”為主題,圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的政策、技術(shù)、安全、人工智能、應(yīng)用、數(shù)據(jù)等方向探討全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新發(fā)展、新業(yè)態(tài)。
首先,來看智能汽車的大腦。AI的發(fā)展,讓智能輔助駕駛直接起飛,助力障礙物識別與路徑規(guī)劃!世強方案中的這款高性能SoC芯片,專為L2/L2+級行泊一體域控制器打造。采用先進制程,集成高性能CPU、GPU和AI加速單元,提供40Tops的強勁算力,處理多路攝像頭和雷達數(shù)據(jù),決策精準(zhǔn),駕駛無憂。