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2D NAND和3D NAND橫向對比，3D NAND完美接班

多年以來，2D NAND 一直都是半導體工業(yè)光刻(lithography)技術的發(fā)展推動力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。隨著 2D NAND 的尺寸縮小到了十幾納米節(jié)點(16nm、15nm甚至 14nm)，每個單元也變得非常小，使得每個單元中僅有少數幾個電子，而串擾問題又使得進一步縮小變得非常困難而且不夠經濟。

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2017-07-07

2d 3d nand 三星東芝技術前沿晶圓
Arm DesignStart項目再度擴容，加速基于Linux的嵌入式設計

Arm宣布將其DesignStart項目進一步升級，在Cortex-M0和Cortex-M3的基礎上，又將其功耗最低、面積效率最高的應用處理器Cortex-A5納入該項目，幫助開發(fā)人員在高級設計中輕松訪問支持Linux的Arm處理器。

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2018-10-22

ARM Linux designstart 技術前沿
匯頂科技設立四家公司承接物聯網NXP VAS 業(yè)務

11月25日消息，匯頂科技借其承接恩智浦 VAS 業(yè)務相關的固定資產、存貨、專屬技術及知識產權等，加速推動收購恩智浦 VAS 業(yè)務。對于恩智浦，相信半導體業(yè)界均不會陌生。恩智

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2019-11-25

NXP 物聯網匯頂科技 vas 行業(yè)資訊
看霍金對人工智能的看法！

一年一度的GMIC大會今日在北京國家會議中心舉行。在上午的領袖峰會上，世界著名物理學家斯蒂芬·威廉·霍金做了演講并回答了一些關于人工智能的問題。雖然霍金

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2017-04-28

人工智能霍金技術前沿
華為高層大換血，任正非、徐志軍等退居一線

據與非網11月25日消息，同時根據天眼查數據顯示，北京華為數字有限公司發(fā)生工商變更，原副董事長任正非宣布退出，原董事長孫亞芳退出，原董事徐文偉、郭平等退出。此外，孫

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2019-11-25

華為任正非行業(yè)資訊
MCU對物聯網的發(fā)展有什么影響？

隨著銷售價格暴跌，微控制器公司正在尋找實現規(guī)模經濟的新方法。人們正在將微控制器用于各種各樣的新型和遠遠更加復雜的計算任務，讓它們從單獨的芯片向著更加高度集成的器件發(fā)展，從而成為微處理器的有力競爭者。

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2017-10-30

物聯網微控制器 MCU 技術前沿
昂寶決定脫離母公司敦南，投入私募基金的“懷抱”

近期，為了化解當前發(fā)展瓶頸，達成轉型 IDM 的目標，昂寶決定脫離母公司敦南(Liteon)，投入私募基金的“懷抱”。據獲悉，電源管理 IC 廠昂寶昨日召開董事會，決議

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2020-01-13

5G 電源管理ic 昂寶行業(yè)資訊快充ic
金屬鉑真的可以擁有類似歸等半導體的特性嗎？日本研究人員告訴你

日本研究人員最新研究發(fā)現，金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時，可以擁有類似硅等半導體的特性。研究人員認為，這一發(fā)現挑戰(zhàn)了對于半導體材料的傳統認知，有助于推動相關領域發(fā)展。傳統意義上，金屬和半導體被嚴格區(qū)分，金屬一般導電性能好，而半導體介于絕緣體和導體之間，導電性可受控制。用硅等常見半導體材料制造的晶體管廣泛應用于各種電子設備中。京都大學研究小組發(fā)現，在一種名為“釔鐵石榴石”的磁性絕緣體上將重金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時，它可以像半導體一樣，通過外部電壓控制電阻。此外，研究人員還發(fā)

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2018-08-13

半導體硅超薄膜技術前沿
ARM發(fā)力主流移動市場你們準備好了嗎？

ARM日前宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產品市場，推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產品，包括處理器Cortex-A17、顯示處理器、圖形處理器M

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2014-02-21

移動晶體管 ARM AN
開放性硬件趨勢能否蔓延至芯片領域？

在位于美國矽谷的小辦公室里， Windell H. Oskay 夢想著有一天開放式處理器或SoC將點燃創(chuàng)新的熊熊烈火。Oskay目前擔任開放性硬體協會(Open Source Hardware Association，O

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2014-05-19

晶片處理器硬件芯片領域
聯發(fā)科MT6785硬核現身終于用上Cortex A76

姍姍來遲的聯發(fā)科A76大核架構芯片，會掀起波瀾嗎?

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2019-05-09

聯發(fā)科芯片架構芯片廠商動態(tài)
SOI與FinFET技術誰更優(yōu)

法國Soitec已實現FD-SOI晶園的高良率成熟量產，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進的節(jié)點上大規(guī)模采用FD-SOI技術。如今，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應FD-SOI晶圓，包括法國Soitec、日本信越半導體(SHE)、美國SunEdison。這三家公司均采用了行業(yè)標準的SOI晶園制造技術，智能剝離(Smart Cut™)。

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2017-02-13

finfet soi 技術前沿
長電集成電路公司先進封裝項目開工，據悉將帶動國內 IC 整體水平提升

2020年第一天，在距離項目簽約儀式 55 天之后，長電集成電路(紹興)公司先進封裝項目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據悉，該項目總投資達 80 億元，以集成電路晶圓級先

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2020-01-13

集成電路封裝長電科技行業(yè)資訊晶圓
中國RISC-V產業(yè)聯盟成立旨在實現CPU自主可控繁榮

致力于實現CPU的自主可控繁榮，10月17日，中國RISC-V產業(yè)聯盟(China RISC-V Industry Consortium)和上海市RISC-V專業(yè)委員會在上海正式成立，RISC-V產業(yè)化高峰論壇同時舉辦。

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2018-10-18

CPU 上海行業(yè)資訊 risc-v產業(yè)
三星攜FinFET、GAA、EUV、3mn芯片強勢進軍中國半導體市場

為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導體市場的影響力可見一斑。

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2018-06-15

芯片新品發(fā)布三星晶圓