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USB端口問題已解決，第二批Librem 5“ Birch”開源Linux手機已交付

昨天，Librem 5 Linux手機已分批迭代發(fā)送給消費者。

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2019-11-28

5 librem Linux usb端口廠商動態(tài) birch
國內外十大 AI 芯片有哪些？華為首當其沖

2019年屬于人工智能爆發(fā)的一年，特別是芯片領域，華為一家就推出來四個芯片，芯片可不像軟件一樣簡單復制，也不像普通的線路板一樣直接抄板就可以，芯片需要經過EDA設計、流片等一系列復雜的過程，需要少則數(shù)百人多則數(shù)千人協(xié)同才能完成。芯片設計詳細過程可以去我們的姊妹媒體EDN電子技術設計網或者EETC電子工程專輯網搜索。今天，我們來縱覽國內外十大AI芯片的情況。

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2019-08-29

人工智能芯片華為芯片行業(yè)資訊
格芯聲明：出售新加坡Fab 7廠純屬謠言

近期關于格芯(GLOBALFOUNDRIES)將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測純屬謠言。任何關于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。

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2019-03-15

廠商動態(tài) 存儲器嵌入式存儲器格芯
聯(lián)發(fā)科搶下思科訂單后直搗高通大本營北美

全球前兩大手機芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴增新動能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網通設備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應鏈。

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2018-06-29

手機芯片聯(lián)發(fā)科芯片行業(yè)資訊
MPLAB® ICD 4的處理器速度更快，RAM容量更大

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前發(fā)布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®單片機和dsPIC®數(shù)字信號控制器系列產品的在線編程和調試開發(fā)工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3調試器的所有功能，在此基礎上采用更快的處理器提高了速度并增大了RAM容量。

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2017-08-15

4 icd Microchip 單片機廠商動態(tài) mplab®
Cortex-A32挾低成本和節(jié)能　搶攻嵌入式應用市場

低功耗處理器再添新兵。為因應嵌入式和物聯(lián)網(IoT)裝置日漸復雜的設計需求，安謀國際(ARM)近日推出新款Cortex-A32處理器，藉以讓上述設備可更節(jié)能與低成本。據悉，該產品的

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2016-04-06

cortex-a32 低成本技術前沿節(jié)能
Android N即將發(fā)布，新特性已確認

今日芯語Android的7.0版本，也就是Android N將在5月18日的Google I/O 開發(fā)者大會正式發(fā)布。Android N這一版本將帶來許多新特性和新的改進優(yōu)化。第一個已被證實的Android N

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2016-02-17

AI Android 新品發(fā)布機器人蘋果
ADI推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開發(fā)平臺BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF706 EZ-KIT Mini

21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)最近針對要求嚴苛的超低功耗成像檢測和高級音頻實時應用，推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開發(fā)平臺BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF70

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2015-03-02

adi blackfin 處理器新品發(fā)布
AMD與英特爾“芯”仇舊恨：沒完沒了

隨著移動市場的越做越大，傳統(tǒng)桌面市場面臨彷如中國式霧霾般巨大渾濁的生存壓力，計算機核心硬件制造巨頭AMD長久以來既面臨桌面級處理器(CPU)市場的強大對手英特爾，又面臨

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2014-01-20

AMD 英特爾模擬器 STACK
集成電路產業(yè)發(fā)展遭遇瓶頸？這四家還能做到不落后？

集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備、加工工藝、封裝測試、批量生產及設計創(chuàng)新的能力上?！癤Xnm”指標不僅能反映芯片的制造工藝，也直觀的體現(xiàn)了集成電路廠商的技術路線與發(fā)展戰(zhàn)略。

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2019-06-10

摩爾定律芯片行業(yè)資訊集成電路
5G為啥重要——5G是物聯(lián)網的支撐點

這段時間，關于華為的Polar Code方案，成為了5G控制信道eMBB場景編碼的最終方案的消息引發(fā)了不少業(yè)內人士的熱議，也被不少媒體報道。盡管很多用戶看到這一堆技術名詞時感到

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2016-11-29

5G 技術前沿物聯(lián)網
還在研發(fā)AR眼鏡？看看微軟怎么玩的

微軟近日宣布將開放Windows全息平臺(Windows Holographic)，合作伙伴可以基于該平臺設計類似HoloLens的增強現(xiàn)實眼鏡、類似HTC Vive的虛擬現(xiàn)實頭戴，全面兼容VR及AR技術，

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2016-06-30

ar Windows 微軟技術前沿
三星和蘋果2013年芯片采購額超500億美元

據《華爾街日報》引述研究公司Gartner稱，三星和蘋果2013年共購買了超過500億美元的半導體晶片，為歷史上首次。兩公司去年共消費了537億美元的半導體，較去年的460億美元增

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2014-01-26

三星芯片蘋果 GARTNER
分析稱大腦芯片時代尚未到來

據美國《連線》雜志網站1月1日報道，目前，高通、谷歌和Facebook正在利用神經學原理來進行類似大腦系列產品的研發(fā)，意在通過此類產品解決當前技術上的問題。雖然此類產品有

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2014-01-07

芯片機器人硬件結構處理器
領先一切桌面級64位A7芯片和M7協(xié)處理器

在 9 月 11 日凌晨召開的蘋果發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了全球首個移動 64 位架構的處理器 A7 以及全新 M7 協(xié)處理器。A7 是擁有比上一代 A6 快達 2 倍處理速度和圖形處理性能

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2013-09-12

芯片協(xié)處理器 BSP iPhone