谷歌已聘用蘋(píng)果公司芯片工程師約翰·布魯諾(John Bruno)，該公司正在致力于設(shè)計(jì)自己的消費(fèi)者設(shè)備芯片組。據(jù)媒體The Information報(bào)道稱(chēng)，布魯諾之前在AMD擔(dān)任芯片架構(gòu)師，對(duì)AMD的APU設(shè)計(jì)有杰出的貢獻(xiàn)，自2012年以來(lái)一直在研發(fā)iPhone芯片。這次谷歌的新聘用也是該媒體首先報(bào)道。在蘋(píng)果工作期間，布魯諾創(chuàng)立并管理著蘋(píng)果的芯片業(yè)務(wù)，這使得蘋(píng)果在芯片性能方面保持在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前。
當(dāng)前在這個(gè)快餐時(shí)代，年輕人更加追求品質(zhì)生活，因此，TWS(True Wireless Stereo，真無(wú)線耳機(jī))正在耳機(jī)市場(chǎng)中快速崛起。現(xiàn)在，用戶(hù)在使用流媒體設(shè)備時(shí)不必再為耳機(jī)線的纏繞
10月17日，以士蘭微廈門(mén)12吋芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的開(kāi)工典禮為契機(jī)，廈門(mén)(海滄)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)在海滄舉行，廈門(mén)海滄再一次吸引了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人的眼光。國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)政、產(chǎn)、學(xué)、研等各路精英300余人齊聚海滄，研討國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新生態(tài)、新熱點(diǎn)，助力海滄集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
據(jù)悉，在與瑞士國(guó)家能力研究中心(NCCR)和瑞士材料科學(xué)組織Empa的合作下，蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)正在用機(jī)器人臂和3D打印機(jī)建造一棟三層樓的房子DFAB HOUSE，并對(duì)建造進(jìn)行了展示。這個(gè)建造團(tuán)隊(duì)認(rèn)為該項(xiàng)目是“世界上第一棟用主要的數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)、規(guī)劃和建造的房子”。
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)公布2016全球無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)排名，臺(tái)灣共有三家公司擠進(jìn)前十強(qiáng)，分別是聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠科技(3034)與瑞昱半導(dǎo)體(2379)。高通(Qualcomm)今年
11月15日，京東在成都市郫縣完成西南首單無(wú)人機(jī)配送。物流配送條件的改善，不僅能提升快遞效率，無(wú)疑也會(huì)刺激電商的發(fā)展和消費(fèi)者的熱情。11月15日，京東無(wú)人機(jī)在成都郊外完
21ic訊 英特爾今天宣布英特爾推出的Edison全面上市。它為開(kāi)發(fā)小型或可穿戴式設(shè)備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而設(shè)計(jì)，通過(guò)商業(yè)渠道向個(gè)人銷(xiāo)售。這是一個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)發(fā)完
Google自2016年以來(lái)已在Android中添加了透明的系統(tǒng)更新功能，簡(jiǎn)而言之，它將手機(jī)系統(tǒng)劃分為A / B分區(qū)。如果需要更新或更新手機(jī)， 系統(tǒng)將被下載并安裝在現(xiàn)有系統(tǒng)以外的分區(qū)上。 系統(tǒng)充電后，手機(jī)會(huì)選擇新近更新的分區(qū)。 兩個(gè)A / B分區(qū)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可以減少系統(tǒng)更新問(wèn)題的發(fā)生。
隨著日前三星發(fā)表Exynos 990新一代移動(dòng)處理器，意味著三星自行研發(fā)的的高性能CPU核心已經(jīng)發(fā)展到了第5代的階段。但是，即便如此，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)在處理器性能上的研發(fā)越加強(qiáng)大，現(xiàn)在有外媒報(bào)導(dǎo)指出，三星決定停止自行研發(fā)CPU核心的計(jì)劃，未來(lái)完全回歸到采用ARM核心的道路上。
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
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