5G的來臨，使得許多廠商都加快研發(fā)處理器的腳步，前有華為的麒麟處理器開路，高通也不忍落后一步。

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個(gè)版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內(nèi)存，區(qū)別在于其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒有。

驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了，8月份代號為“Kona”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績?yōu)?160，多核成績達(dá)到了12946。這個(gè)性能跟現(xiàn)在蘋果A13處理器是沒得比了。

按照爆料，驍龍865就會有整合5G基帶的版本，不過考慮到高通今年底明年初還會上市X55基帶，驍龍865全面整合5G基帶的版本即便有，應(yīng)該也不是重點(diǎn)，這個(gè)任務(wù)要等到下一代處理器完成，那就是驍龍875處理器。

驍龍875處理器又將轉(zhuǎn)回臺積電代工，預(yù)計(jì)會使用臺積電的5nm工藝代工，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個(gè)，比7nm水平提70%左右，整合5G基帶終于可以無壓力了。

沒什么意外的話，驍龍875處理器應(yīng)該會在明年底發(fā)布，用于2021年的新一代智能手機(jī)上。

我們可以期待一下正式發(fā)布的驍龍875會有什么精彩的表現(xiàn)吧