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晶圓吃緊！聯(lián)電開啟史上最大漲幅，漲幅達2成

聯(lián)電8英寸晶圓代工產能供不應求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，透露對后市看好。

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2018-06-15

MCU 晶圓芯片行業(yè)資訊
7mm芯片將于2018下半年出貨由行業(yè)大咖聯(lián)手打造

最新消息顯示，半導體大廠臺積電計劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首個基于7nm工藝的芯片，屆時他們將采用7nm FinFET工藝，制造一類似CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測試芯片，等到明年第一季度會完成流片，2018年下半年開始出貨。

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2017-09-18

7nm 臺積電芯片行業(yè)資訊
成都芯谷重點項目在雙流啟動首批將迎7重量級項目入駐

12月30日，“中國集成電路· 成都芯谷”項目啟動儀式在雙流舉行。據悉，該項目是世界500強企業(yè)中國電子信息產業(yè)集團有限公司(以下簡稱中電子)繼8.6代液晶

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2017-01-03

雙流行業(yè)資訊成都芯谷啟動儀式
中興為4G“芯”未雨綢繆

2013年中國移動全球合作伙伴大會上，中興通訊一次性展示了5款LTE手機(GrandMemoLTE、GrandMemoU9815Plus、Q801T、nubiaZ5S、nubiaZ5Smini)以及多款LTE數據終端產品。并在展

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2013-12-23

中興 4G 4G芯片
低功耗MCU助力智能手表電池壽命大增

延長電池使用壽命是智能手表的首要開發(fā)考量。為達成此一目標，設計人員須選用在工作/動態(tài)模式下功耗較低，且能同時維持高性能運作的微控制器(MCU)，并導入快速喚醒功能，以

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2013-10-23

MCU 低功耗智能手表電池壽命
realme作為“普及者”推進 5G，不在推出4G手機

12月3日，realme CEO 李炳忠在微博發(fā)布公開信，并表示 realme 從 2020 年開始將全面切入 5G，不再推出 4G 智能手機手機。李炳忠強調，5G 時代 realme 將持續(xù)創(chuàng)新、大膽探索

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2019-12-03

4g 5G realme 行業(yè)資訊
采用臺積電12納米技術的8K電視芯片開始量產

聯(lián)發(fā)科與臺積電8日共同宣布，采用臺積電12納米FinFET 精簡型(12FFC)技術制程生產的業(yè)界首顆8K數字電視系統(tǒng)單芯片(SoC)MediaTek S900已進入量產。

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2019-11-12

12納米新品發(fā)布 8k電視芯片
OPPO也要造手機芯片，能不能成？

近日，有業(yè)內人士指出，OPPO準備自己造手機芯片了。無風不起浪，有心人這么推測還是有一定依據的，早在2017年底，OPPO就在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，據資料顯示，瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目。近日，OPPO開始有動作了，據相關人士稱，OPPO最近發(fā)布了很多芯片設計工程師的崗位，并且從展訊、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師。

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2019-08-19

oppo 廠商動態(tài) 手機芯片芯片
厲害了我的國！智能手機芯片國產化率23.6% 屏幕國產化率67.5%

2019年5月9日，第一屆中國國際智能終端產業(yè)發(fā)展大會在宜賓召開。中國信息通信研究院副總工程師史德年發(fā)表主題演講《智能終端發(fā)展態(tài)勢》，他在演講中提到：“我國高端手機處理器芯片設計能力已經達到全球領先水平，國內手機市場核心芯片國產化率達到23.6%?！背酥?，國內智能手機的國產屏幕占比穩(wěn)步提升，達到67.5%。

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2019-05-13

國產芯片智能終端芯片行業(yè)資訊
現代汽車與以色列autotalk合作通信芯片

現代汽車公司決定，為開發(fā)與autotalk公司一起執(zhí)行高next的大腦作用的通信芯片(半導體集成電路)，相互合作?？巳R德卡將在汽車內和外部和大容量的數據連接上，起到“奔跑的電腦”作用。此時，接收各種數據并進行判斷、控制的技術尤為重要。“autotalk”是該領域最近備受矚目的企業(yè)。2008年在以色列成立后，在v2x (vehicle to everything)通信半導體設計領域得到了技術的認可。

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2018-08-20

半導體廠商動態(tài) 通信芯片集成電路
集成電路的功能安全

集成電路 (IC) 是所有現代安全系統(tǒng)的根本。集成電路提供邏輯，控制傳感器，從很大程度上看，其本身就是傳感器。集成電路驅動最終元件以實現安全狀態(tài)，它們是軟件運行的平臺。半導體內部的高集成度可以簡化系統(tǒng)級實現，其代價是IC內部復雜性增加。這種集成會減少器件數量，改善系統(tǒng)可靠性，并為提高診斷覆蓋率和縮短診斷測試間隔創(chuàng)造機會——所有這些都是以安全性適中為代價的 [NK1] 。

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2018-05-08

61508 iec 半導體技術前沿集成電路
面向教育！小米推出米兔機器人

小米有一種特殊的氣質，深入哪個領域，哪個領域的產品價格就會變的更親民，這不，小米也推出了積木機器人，相比樂高4000元以上的價格，米兔499的價格很親民，讓普通家庭也可

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2016-11-08

小米技術前沿米兔機器人
智能空調有啥超能力，京東攜格力玩出什么花樣

近年來，“智能”已經成為空調市場的一大關鍵詞，智能空調越來越受到消費者的歡迎。國內空調龍頭大佬格力電器攜手電商巨頭京東，共同推出睿享、智享和靜享三款智

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2016-07-09

京東廠商動態(tài) 智能空調格力
Xilinx推出針對OpenCL、C和 C++的SDAccel開發(fā)環(huán)境

完美結合業(yè)界首款架構優(yōu)化編譯器、庫、開發(fā)板，將數據中心的單位功耗性能提高達25倍，并在FPGA上首次實現完全類似CPU/GPU的開發(fā)和運行時間體驗All Programmable 技術和器件

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2014-11-19

Xilinx DAC SD OPENCL
Nvidia打造麥田圈宣傳Tegra K1芯片

美國加州薩利納斯南部在本月初出現了一個神祕的「麥田圈」，麥田圈研究人員紛紛提出各種可能的想像，包括可能是一幅示意圖用于描述慧星 ISON 實際上是太空運輸系統(tǒng)、一種放

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2014-01-24

NVIDIA 芯片 TEGRA 處理器