芯片獨立自主與全球化不矛盾,努力追求中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的同時也要積極融入全球化,參與國際分工與合作才能走得更快更好。中國公司盡最大的努力在若干領域掌握核心的技術,去努力實現(xiàn)一些技術的突破,芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括裝備、材料、設計、制造、封裝測試五個環(huán)節(jié)。在裝備與材料上,中國與國際頂尖水平距離遙遠;封測領域,中國芯片封裝水平已經(jīng)能達到領先水平,宏旺半導體ICMAX也有自己的封測廠,能成功把控芯片良品率。
近日,微軟聯(lián)合谷歌推出在線付費課程,教授初學者編寫簡單的量子算法和代碼。聽到這個消息時,中國科學技術大學教授、合肥本源量子計算科技有限責任公司(以下簡稱本源量子)首席科學家郭國平有些失落:“又一輪用戶收割開始了!”
1月7日,華為發(fā)布了基于ARM架構的服務器芯片鯤鵬920。毫無疑問,在X86主導的服務器芯片市場來說,華為此舉對ARM陣營猶如一針強心劑。但最終華為鯤鵬920能否突破X86的重圍,我們還需時間檢驗。
意法半導體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率電機驅動器研發(fā),簡化組裝過程。
近日,新迪公司宣布,杭州新迪數(shù)字工程系統(tǒng)有限公司與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在上海舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式。新迪公司創(chuàng)始人兼 CEO 葉修梓博士、西門子工業(yè)軟件全球高級副總裁
“芯片投入產(chǎn)出比不高。國內投入不斷加大,但實際效果并不明顯,科技研發(fā)回報周期長,投資分散,導致投入產(chǎn)出比被稀釋;研發(fā)落后,人才短缺,市場脫節(jié)。國內外制造工藝技術差距較大,設計、生產(chǎn)、制造能力均落后太多,人才缺口大,能力相對偏弱,人才爭奪存在惡意競爭,同時中國芯的市場接受度很低,市場上仿制兼容產(chǎn)品多,自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品少,不利于長遠發(fā)展。”近日,在南京舉辦的CCIC集成電路達摩論壇上,作為國產(chǎn)FPGA的代表廠商,紫光同創(chuàng)電子有限公司常務副總裁王佩寧犀利指出國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的兩大隱憂。
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