近日，中國(guó)汽車動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)布了動(dòng)力電池的最新裝車量信息。數(shù)據(jù)顯示，8月我國(guó)動(dòng)力電池裝車量為27.8GWh，同比增長(zhǎng)121%，環(huán)比增長(zhǎng)14.7%。1-8月，我國(guó)動(dòng)力電池累計(jì)裝車量為162.1GWh，累計(jì)同比增長(zhǎng)112.3%。
昨日，千萬(wàn)“果粉”終于等來(lái)蘋果14系列開售。財(cái)聯(lián)社記者走訪深圳蘋果專賣店發(fā)現(xiàn)，在“消費(fèi)電子”寒冬，蘋果門店依舊大排長(zhǎng)龍，非預(yù)約不得入內(nèi)。而蘋果零售店外，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)倒買倒賣手機(jī)獲益的“黃?！眰円埠屯暌粯釉陂T口圍坐一團(tuán)，Pro Max在現(xiàn)場(chǎng)需加價(jià)1200元以上購(gòu)買。
美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)的一系列圍追堵截政策，正在反噬美本土芯片企業(yè)。據(jù)彭博社報(bào)道，拜登政府計(jì)劃對(duì)中國(guó)實(shí)施更廣泛的芯片技術(shù)限制，可能會(huì)對(duì)向中國(guó)出口人工智能芯片與芯片制造設(shè)備的企業(yè)設(shè)置更多條件，這使得美國(guó)的芯片企業(yè)備受壓力。
9月17日晚間消息，在北京大學(xué)智能學(xué)科建設(shè)20周年大會(huì)上，北京大學(xué)和阿里巴巴共同宣布成立“北大-阿里媽媽人工智能創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室” (以下簡(jiǎn)稱實(shí)驗(yàn)室)。
以往車企與供應(yīng)商合作，一般是主機(jī)廠提芯片、軟件或集成的需求，比如很多ECU，有供應(yīng)商或者Tier1去做，芯片來(lái)自不同芯片廠商，博世、大陸作為集成商去做Tier。
登上時(shí)代的巨輪，車企正共同奔赴軟件定義汽車的時(shí)代。機(jī)遇將至，砥礪前行一個(gè)甲子的中國(guó)汽車開始嶄露頭角，其中有時(shí)運(yùn)的輪轉(zhuǎn)，背后亦少不了汗水和堅(jiān)韌。
9 月 7 日消息，2022 世界新能源汽車大會(huì)上，三星 SDI 對(duì)外透露了其 46 系列電芯開發(fā)的最新進(jìn)展。 三星 SDI 中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人崔勛稱三星 SDI 將確定其電池最終規(guī)格，其直徑為 46 毫米。
正式發(fā)布后，iPhone 14 Pro的首個(gè)跑分在GeekBench 5數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)，這也是我們第一次前瞻A16處理器的真實(shí)性能實(shí)力。機(jī)型識(shí)別為iPhone15，3，CPU最高頻率3.46GHz，主板代號(hào)D74AP，運(yùn)行iOS 16.0操作系統(tǒng)。
近日，有消息爆料稱，高德推出了AR實(shí)景找車功能。用戶在線上打完車以后，可以通過(guò)AR實(shí)景準(zhǔn)確找到車的位置。相比普通的路線導(dǎo)航，該功能能更加直觀的根據(jù)自己所在的位置，直接在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中通過(guò)箭頭指引到達(dá)車輛所在目的地。
規(guī)模差距如此明顯也是因?yàn)镸1則作為RISC更適合超寬架構(gòu)，IBM最新的POWER處理器同樣也是超寬的架構(gòu)。如此龐大的規(guī)模帶來(lái)了M1極其優(yōu)秀的能耗比以及驚人的IPC性能優(yōu)勢(shì)。
NVIDIA GeForce RTX 3060 顯卡是NVIDIA公司生產(chǎn)的顯卡。GeForce RTX? 30 系列 GPU 強(qiáng)勁的性能滿足玩家和設(shè)計(jì)者。產(chǎn)品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架構(gòu) - NVIDIA Ampere 架構(gòu)，搭載全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多處理器。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)。
存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
今天，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品，名為天璣1080，對(duì)標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬(wàn)之間，與高通驍龍778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55萬(wàn)分左右。不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報(bào)價(jià)很便宜，聯(lián)發(fā)科還會(huì)提升天璣1080的外圍參數(shù)，以此來(lái)?yè)屨贾卸耸謾C(jī)市場(chǎng)。
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個(gè)投資計(jì)劃高達(dá)1000億美元，新工廠預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，屆時(shí)“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。
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