合泰半導(dǎo)體推出全新AI芯片，第四季度營收或可迎來大幅增長。
STM23MP1是否可以延續(xù)ST在微控制器領(lǐng)域的傳奇？
因為成本和體積的問題，廚子在11代iphone上全面取消了之前熱推的Force Touch功能，采用了一種通過判斷觸摸時間來模擬3D Touch功能的方案。如果用上了Surface Wave的解決方案的話，一定是一種更好的選擇吧。
自從TJ卸任之后，年輕的領(lǐng)袖Hassane El-Khoury開啟了CYPRESS 3.0的新朝代。這幾年來的變化非常明顯——賽普拉斯還是那個“理工男”，但他變得更有活力、眼光更敏銳、更懂得經(jīng)營自己。他不僅會埋頭實驗室苦苦鉆研技術(shù)，還會穿上華麗的晚禮服，游走于公眾和資本間。
毛衣戰(zhàn)已經(jīng)讓所有國民都深切認(rèn)識到了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義，北京要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破空間的瓶頸上發(fā)揮更大的作用。近日在IC PARK召開的“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇活動上，諸多業(yè)內(nèi)大佬紛紛上臺分享了在自主設(shè)計、產(chǎn)業(yè)投資和人才培養(yǎng)方面，提高北京乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的心得。
普華永道調(diào)研顯示，人工智能將成為下一個推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)十年增長的催化劑;麥肯錫咨詢認(rèn)為，人工智能正在為半導(dǎo)體行業(yè)開啟數(shù)十年來最佳商機。人工智能可以讓半導(dǎo)體公司從技術(shù)堆棧中獲取總價值的40～50%，而EDA工具作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，也必將在此次AI革命中從中受益，并必須要跟隨AI技術(shù)發(fā)展作出相應(yīng)的升級。
RISC-V因為完全開源、指令集夠精簡，所以具有很高的靈活性，收到業(yè)界追捧?，F(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn)，在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計算單元上去做限制比較多，所以大家想要用RISC-V來試一試。更何況面向未來的應(yīng)用場景，誰還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。
從福特T型汽車到現(xiàn)在的特斯拉，汽車的電氣化程度變化很大。隨著雷達、LiDAR和V2X等技術(shù)的革新，汽車正在變成一個“車輪上的數(shù)據(jù)中心”。對于汽車內(nèi)的各種不同的連接和數(shù)據(jù)傳輸也提出了更高的需求。我們需要更高的帶寬、更低的延時。當(dāng)然我們還希望整體的設(shè)計能夠更加的簡單，同時具有更好的靈活性。
1999年安森美從摩托羅拉中分離出來獨立上市，主要產(chǎn)品仍是分離晶體管和模擬器件。然后20年的時間里，安森美進行了17次戰(zhàn)略收購，組成了電源、傳感和模擬三駕馬車，實現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)的快速擴張。今年是其成立20周年，安森美近日在北京召開了慶祝活動和媒體交流會。安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營銷及方案工程高級副總裁David Somo和中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕先生進行了精彩的演講。
摩爾定律已經(jīng)趨緩，現(xiàn)在的增長每年只有幾個百分點，所以芯片計算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過去30多年內(nèi)的高速增長。工藝節(jié)點的突破之外，還可以在整體計算架構(gòu)上來想辦法。很多新的概念被提了出來，其中有一種思路就是提高存儲器與計算芯片之間的數(shù)據(jù)交換效率，甚至做到存儲內(nèi)計算芯片--即存算一體化。
將交互界面主動帶給人類，而不是人類去找尋交互界面，這才是交互體驗的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo)，歷經(jīng)多年研發(fā)，這項技術(shù)已經(jīng)成熟，并且開始以游戲手機為切入點進入市場。
DLP技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不僅僅局限在投影儀中，隨著5G的普及，AR的應(yīng)用中DLP技術(shù)將會發(fā)揮巨大的威力，可能會迎來一個爆發(fā)性的出貨增長。
在微控制器的市場上，雙核設(shè)計多為M4+M0/M+的架構(gòu)，往高性能方向走，一般都是采用單核M7，鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎(chǔ)上，又添加了一個M4的內(nèi)核，雙核跑分合計達到了3200CoreMark，將微控制器類產(chǎn)品的性能發(fā)揮到了更高的水準(zhǔn)。
從第一顆i.MX RT1050，到現(xiàn)在的7ULP和RT1010；NXP首先填補了跨界應(yīng)用處理器這個市場空隙，并且不斷地將這個空隙向上向下擴大。通過高性價比的優(yōu)勢，對高端MCU和低端MPU的市場進行侵蝕?？缃缣幚砥鞯牟阶釉竭~越大，隨著人工智能等應(yīng)用的勢頭興起，還有非?？陀^的增量市場等著i.MX系列產(chǎn)品去發(fā)揮。
據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測，2025年AI芯片相比2018年將迎來10倍到20倍的增長。而未來最有潛力的增長將來自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場的明星，但是專用ASIC將主導(dǎo)市場的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來。
王洪陽
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