將交互界面主動帶給人類，而不是人類去找尋交互界面，這才是交互體驗的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo)，歷經(jīng)多年研發(fā)，這項技術(shù)已經(jīng)成熟，并且開始以游戲手機(jī)為切入點(diǎn)進(jìn)入市場。
DLP技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不僅僅局限在投影儀中，隨著5G的普及，AR的應(yīng)用中DLP技術(shù)將會發(fā)揮巨大的威力，可能會迎來一個爆發(fā)性的出貨增長。
在微控制器的市場上，雙核設(shè)計多為M4+M0/M+的架構(gòu)，往高性能方向走，一般都是采用單核M7，鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎(chǔ)上，又添加了一個M4的內(nèi)核，雙核跑分合計達(dá)到了3200CoreMark，將微控制器類產(chǎn)品的性能發(fā)揮到了更高的水準(zhǔn)。
從第一顆i.MX RT1050，到現(xiàn)在的7ULP和RT1010；NXP首先填補(bǔ)了跨界應(yīng)用處理器這個市場空隙，并且不斷地將這個空隙向上向下擴(kuò)大。通過高性價比的優(yōu)勢，對高端MCU和低端MPU的市場進(jìn)行侵蝕。跨界處理器的步子越邁越大，隨著人工智能等應(yīng)用的勢頭興起，還有非?？陀^的增量市場等著i.MX系列產(chǎn)品去發(fā)揮。
據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測，2025年AI芯片相比2018年將迎來10倍到20倍的增長。而未來最有潛力的增長將來自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場的明星，但是專用ASIC將主導(dǎo)市場的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來。
5G牌照已經(jīng)發(fā)放，除了前端的射頻網(wǎng)絡(luò)需要升級外，對于城域網(wǎng)和光通信傳輸網(wǎng)絡(luò)也都提出了更高的要求。面對5G低時延和大流量的特點(diǎn)，Microchip在2019年中國光網(wǎng)絡(luò)研討會給記者介紹了其接入型OTN和DCI的解決方案。
未來的計算需求，可能需要多種不同形態(tài)的處理器來解決，并不僅僅局限于目前的MCU、MPC、CPU、GPU等等，RISC-V的靈活性是一個優(yōu)勢。對于中國參與者而言，他們有的樂于嘗試新鮮事物，認(rèn)可RISC-V的可玩性，擁簇在生態(tài)系統(tǒng)周圍;有的則將RISC-V看作時絕地反擊的機(jī)會，要從這里甩脫Arm和X86的束縛。
從更名開始，安森美智能感知部門將通過技術(shù)融合推動自動駕駛、邊緣AI和機(jī)器視覺的發(fā)展。
將人工智能的觸角將延展到邊緣設(shè)備上，STM32全面升級應(yīng)對AI挑戰(zhàn)
合作伙伴是ST文化中的重要一環(huán)，在此生態(tài)中的每一員，包括ST本身，都相互給予并收獲了很多。
在EDI CON2019上，21ic專訪了MACOM的無線產(chǎn)品中心資深總監(jiān)成鋼 (Echo Cheng)和射頻和微波解決方案銷售總監(jiān)孟愛國 (Michael Meng)。兩位對于5G產(chǎn)品形態(tài)、市場和更多GaN藍(lán)海機(jī)遇進(jìn)行了講解。
在近日舉辦的上海慕尼黑電子展上，TDK參加并展出了多款產(chǎn)品。同期，TDK也召開了新聞發(fā)布會，重磅介紹了三款行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和目前在中國的業(yè)務(wù)情況。
筆者在上海慕尼黑電子展上與Digi-Key的全球銷售副總裁Tony Ng先生進(jìn)行了一對一訪談，以下為部分精選對話內(nèi)容。
英特爾2019媒體紛享會：深挖數(shù)據(jù)紅利，英特爾與產(chǎn)業(yè)加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)落地
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