從第一顆i.MX RT1050，到現(xiàn)在的7ULP和RT1010；NXP首先填補了跨界應(yīng)用處理器這個市場空隙，并且不斷地將這個空隙向上向下擴大。通過高性價比的優(yōu)勢，對高端MCU和低端MPU的市場進行侵蝕?？缃缣幚砥鞯牟阶釉竭~越大，隨著人工智能等應(yīng)用的勢頭興起，還有非?？陀^的增量市場等著i.MX系列產(chǎn)品去發(fā)揮。
據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測，2025年AI芯片相比2018年將迎來10倍到20倍的增長。而未來最有潛力的增長將來自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場的明星，但是專用ASIC將主導(dǎo)市場的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來。
5G牌照已經(jīng)發(fā)放，除了前端的射頻網(wǎng)絡(luò)需要升級外，對于城域網(wǎng)和光通信傳輸網(wǎng)絡(luò)也都提出了更高的要求。面對5G低時延和大流量的特點，Microchip在2019年中國光網(wǎng)絡(luò)研討會給記者介紹了其接入型OTN和DCI的解決方案。
未來的計算需求，可能需要多種不同形態(tài)的處理器來解決，并不僅僅局限于目前的MCU、MPC、CPU、GPU等等，RISC-V的靈活性是一個優(yōu)勢。對于中國參與者而言，他們有的樂于嘗試新鮮事物，認可RISC-V的可玩性，擁簇在生態(tài)系統(tǒng)周圍;有的則將RISC-V看作時絕地反擊的機會，要從這里甩脫Arm和X86的束縛。
從更名開始，安森美智能感知部門將通過技術(shù)融合推動自動駕駛、邊緣AI和機器視覺的發(fā)展。
將人工智能的觸角將延展到邊緣設(shè)備上，STM32全面升級應(yīng)對AI挑戰(zhàn)
合作伙伴是ST文化中的重要一環(huán)，在此生態(tài)中的每一員，包括ST本身，都相互給予并收獲了很多。
在EDI CON2019上，21ic專訪了MACOM的無線產(chǎn)品中心資深總監(jiān)成鋼 (Echo Cheng)和射頻和微波解決方案銷售總監(jiān)孟愛國 (Michael Meng)。兩位對于5G產(chǎn)品形態(tài)、市場和更多GaN藍海機遇進行了講解。
在近日舉辦的上海慕尼黑電子展上，TDK參加并展出了多款產(chǎn)品。同期，TDK也召開了新聞發(fā)布會，重磅介紹了三款行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和目前在中國的業(yè)務(wù)情況。
筆者在上海慕尼黑電子展上與Digi-Key的全球銷售副總裁Tony Ng先生進行了一對一訪談，以下為部分精選對話內(nèi)容。
英特爾2019媒體紛享會：深挖數(shù)據(jù)紅利，英特爾與產(chǎn)業(yè)加速數(shù)字經(jīng)濟落地
為智能手表等提供完美的單芯片解決方案，DA1469X生正逢時。
非常令人振奮，期待身邊很快會有室內(nèi)精準定位的應(yīng)用誕生！
發(fā)布至今已十年，STM8將華麗轉(zhuǎn)身，延續(xù)傳奇。
“從ADI角度來說，這個世界越數(shù)字化，那ADI的機會越大，因為更多的需要從模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)化?！?/p>
王洪陽
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