介紹了一種基于短時能量和短時過零率的VAD算法,并對該算法進行了硬件實現(xiàn)。對其中主要的運算模塊——濾波器和平方器模塊,在硬件實現(xiàn)方法上進行了優(yōu)化和改進,取得了較好效果使其在保證實時性要求的同時節(jié)省了資源,為進一步向低成本器件上移植或系統(tǒng)中作為IP模塊應(yīng)用提供了可能性。
1,在placement時要注意表面零件與power層內(nèi)層切割。2.在placement時,需注意零件高度問題。3.注意每個function區(qū)分,不要交叉。4.如有高速線時需要考慮夸moat問題。以下是復制專業(yè)文件里的資料。==================
傳統(tǒng)計算機隨著處理數(shù)據(jù)位數(shù)的增加所面臨的困難線形增加,要分解一個129位的數(shù)字需要1600臺超級計算機聯(lián)網(wǎng)工作8個月,而要分解一個140位的數(shù)字所需的時間將是幾百年。但是利用一臺量子計算機,在幾秒內(nèi)就可得到結(jié)果,其運算能力相當于1000億個奔騰處理器。
四層板布線原則 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,如今除了少數(shù)的家用小電器等是兩層板以外,大多數(shù)的PCB板設(shè)計都是多層,很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統(tǒng)所稱的四層板,即是頂層、底層和兩個中間層。下面我們就以四層板設(shè)計為例,闡述多層板布線時所應(yīng)該注意的事項,以供電子設(shè)計者參考。
摘要:為了實現(xiàn)千兆以太網(wǎng)業(yè)務(wù)在SDH網(wǎng)絡(luò)上的傳輸(EOS),可以利用FPGA將以太網(wǎng)MAC數(shù)據(jù)幀在SDH數(shù)據(jù)幀中進行封裝和映射處理。介紹了GFP封裝協(xié)議以及虛級聯(lián)技術(shù),給出了FPGA內(nèi)部的模塊化設(shè)計方法。利用FPGA的強大功能和內(nèi)
介紹在直接序列擴頻通信中應(yīng)用數(shù)字匹配濾波器實現(xiàn)m序列同步,分析其具體結(jié)構(gòu),詳細討論了其基于FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的性能優(yōu)化。
對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,PCB板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
摘要:針對FPGA可以在每次上電時自動獲取配置文件的需求,提出了一種由USB芯片和FLASH芯片、CPLD組成的可對FPGA上電后自動加載的系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以通過USB芯片和CPLD將PC中的FPGA配置文件寫入FLASH芯片,并且在CPLD的
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