在PCB線路板中,多層PCB線路板是目前應用最多的線路板類型,能有這么重要的占比,肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點,下面就一起來看看有哪些優(yōu)點。
設計多層PCB電路板的時候,我們需要根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),確定層數(shù)后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號,這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題,層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段,下面一起來了解下PCB層疊設計要點。
什么是PCB鋁基板呢?它又叫鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導熱PCB等,PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結(jié)構(gòu),所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。
我們能都知道,SMT加工過程中,人會和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦,所以人體易帶靜電,帶電的人體又與元器件進行接觸,這樣也容易對元器件造成靜電損傷。那么靜電如何檢測呢,一起來看。
電氣CAD工具即用于電氣設計領域的CAD軟件,可以幫助電氣工程師提高電氣設計的效率,減少重復勞動和差錯率。你那么他和EDA軟件有啥區(qū)別呢,我們慢慢來看。
做smt的小伙伴常有疑問,SMT元器件如何檢測?其實主要包括性能和外觀質(zhì)量,這兩個因素對表面組裝組件的可靠性有直接影響。
就現(xiàn)在而言,現(xiàn)代電子設計技術的核心就是EDA技術。EDA技術是一門綜合性學科,它打破了軟件和硬件間的壁壘,代表了電子設計技術和應用技術的發(fā)展方向。下面是小編收集的eda技術的基本特點,希望大家認真閱讀!
做IC封裝設計時,常有這樣的疑問,用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習,下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
我們先來簡單看看什么叫模擬IC設計,處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC被稱為模擬IC,主要用來對模擬信號進行采集、放大、形式變換和功率控制,一般包括標準模擬器件和混合信號兩大類。涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、線性與非線性方法、視頻放大、對數(shù)放大、電壓比較器、電子開關和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器及其他模擬IC等。
近期,美國對華為發(fā)布了一系列的制裁行為,國內(nèi)掀起了一股集成電路產(chǎn)業(yè)科普。很多之前甚至連聽都沒聽過集成電路這個詞的群眾開始對這個本來相對低調(diào)的行業(yè)產(chǎn)生了巨大興趣,EDA就是當中重要的一環(huán)。為了讓大家對全球EDA和本土EDA產(chǎn)業(yè)有深入的了解。
電子設計自動化(英語:Electronic design automation,縮寫:EDA)是指利用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等流程的設計方式。文章將會介紹幾款EDA的軟件。
本文將介紹VerilogHDL可綜合設計需要注意的點,一是邏輯設計,二是鎖存器,三是設計思維。
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