目標：降低NRE成本，加快上市時間，改善產(chǎn)品和供貨保障
Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出新的載板設計培訓課程，旨在傳授先進計算機模塊標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統(tǒng)架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規(guī)則。
康佳特將于2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會推出首款COM-HPC Mini模塊
Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出新款COM-HPC Client計算機模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM-HPC模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強大性能的插槽封裝。
模塊化高端Micro-ATX載板提供更高可持續(xù)性和可擴展性的COM-HPC系統(tǒng)設計
獲獎關鍵:康佳特支持客戶對應巨大的商業(yè)挑戰(zhàn)和技術變革
康佳特擴展基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊，新增七款更高能效的新處理器
康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模塊，搭載遵循“緊湊高效”理念的英特爾至強D-2700處理器
Shanghai, China, 18 May, 2022 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。
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