專為惡劣環(huán)境設(shè)計，具備出色的抗振動性和抗沖擊性
小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整
Shanghai, China, 23 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特榮幸地宣布，其戰(zhàn)略性解決方案在ARM處理器領(lǐng)域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基于ARM? Cortex?技術(shù)的TDA4VM工業(yè)級處理器。
目標：降低NRE成本，加快上市時間，改善產(chǎn)品和供貨保障
Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新的載板設(shè)計培訓課程，旨在傳授先進計算機模塊標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統(tǒng)架構(gòu)師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設(shè)計規(guī)則。
康佳特將于2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會推出首款COM-HPC Mini模塊
Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新款COM-HPC Client計算機模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM-HPC模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強大性能的插槽封裝。
模塊化高端Micro-ATX載板提供更高可持續(xù)性和可擴展性的COM-HPC系統(tǒng)設(shè)計
獲獎關(guān)鍵:康佳特支持客戶對應(yīng)巨大的商業(yè)挑戰(zhàn)和技術(shù)變革
康佳特擴展基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊，新增七款更高能效的新處理器
康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模塊，搭載遵循“緊湊高效”理念的英特爾至強D-2700處理器
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