意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司

合作雙方將加快ST Agrate R3 300mm晶圓廠產(chǎn)能提升，以盡快實現(xiàn)量產(chǎn)

意法半導體為新路車項目提供首批Stellar先進汽車微控制器

中國，2021年6月24日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體開始向主要車企交付其首批 Stellar SR6系列車規(guī)微控制器 (MCU)，開發(fā)性能和安全性更高的下一代先進汽車電子應(yīng)用。

意法半導體與米蘭理工大學合建先進傳感器研發(fā)中心

意法半導體助力利爾達科技開發(fā)無線解決方案低功耗藍牙模塊

2021年6月18日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體宣布，利爾達科技集團股份有限公司的新低功耗藍牙模塊采用意法半導體的STM32WB55* Bluetooth LE (BLE)微控制器(MCU)。

意法半導體與Metalenz合作研制開創(chuàng)性消費、汽車和工業(yè)光學傳感器

技術(shù)合作協(xié)議包括制造工藝開發(fā)、超表面光學技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)許可；開創(chuàng)性平面透鏡技術(shù)為復雜光學系統(tǒng)帶來性能、功耗、尺寸和成本優(yōu)勢

在工業(yè)高頻雙向PFC電力變換器中使用SiC MOSFET的優(yōu)勢

本文在典型的三相電力應(yīng)用中分析了SiC功率MOSFET在高頻PFC變換器中的應(yīng)用表現(xiàn)，證明碳化硅電力解決方案的優(yōu)勢。

意法半導體宣布管理層變動

2021年6月10日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體宣布，模擬器件、MEMS和傳感器(AMS)事業(yè)部總裁Benedetto Vigna已通知管理層，他將于2021年8月31日卸任目前職位，成為另一家公司的首席執(zhí)行官。

意法半導體更新STM32Cube軟件包，可支持IOTA Chrysalis版本

中國 ，2021年6月9日–意法半導體宣布新版X-CUBE-IOTA1擴展軟件包的開發(fā)驗證已經(jīng)完成，并已開放下載，以配合IOTA Foundation的分布式賬本技術(shù)(DLT)和基礎(chǔ)設(shè)施升級到Chrysalis版本。

意法半導體發(fā)布G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通信認證芯片組

整體解決方案，基于經(jīng)過市場檢驗的ST8500可編程多協(xié)議電力線通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射頻收發(fā)器

意法半導體發(fā)布G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通信認證芯片組

整體解決方案，基于經(jīng)過市場檢驗的ST8500可編程多協(xié)議電力線通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射頻收發(fā)器

意法半導體車規(guī)低電容瞬壓抑制器可保護高速接口

中國，2021年5月31日——意法半導體的ESDCAN03-2BM3Y車規(guī)低電容雙瞬態(tài)電壓抑制器(TVS) 為汽車CAN和CAN-FD總線接口提供全方位的電氣保護，產(chǎn)品封裝小，性能領(lǐng)先市場。

魔力信息發(fā)布基于意法半導體技術(shù)的智能鎖整體解決方案

2021年5月27日，中國 – 中國領(lǐng)先的人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)指紋識別提供商魔力信息發(fā)布了一款AIoT指紋識別智能門鎖參考設(shè)計。

意法半導體收購邊緣AI軟件專業(yè)開發(fā)公司Cartesiam

中國，2021年5月21日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體，宣布與Cartesiam公司達成并購協(xié)議，收購其公司資產(chǎn)(包括知識產(chǎn)權(quán)組合)，調(diào)動和整合員工。這項交易須經(jīng)監(jiān)管部門批準。

意法半導體“單片多硅技術(shù)”歷史成就榮獲著名的IEEE里程碑獎

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰公司在超級集成硅柵半導體工藝技術(shù)方面的開創(chuàng)性研究成果。意法半導體的BCD技術(shù)可以單片集成雙極工藝高精度模擬晶體管、CMOS工藝高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，適合復雜的、有大功率需求的應(yīng)用。多年來，BCD工藝技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用取得了顛覆性發(fā)展。

意法半導體發(fā)布2021年可持續(xù)發(fā)展報告：加快推進可持續(xù)發(fā)展承諾計劃

中國，2021年5月20日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體發(fā)布了第24版可持續(xù)發(fā)展報告，詳細介紹了2020年取得的成績。