專(zhuān)門(mén)為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)設(shè)計(jì)硅基功率放大器和RF前端模塊(FEM)產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司
Applied Materials、Dispelix、歐司朗和Mega1提供最先進(jìn)的技術(shù)和專(zhuān)門(mén)的制造知識(shí),滿(mǎn)足AR智能眼鏡的嚴(yán)格要求
ST發(fā)布了市場(chǎng)首個(gè)也是唯一的單封裝集成600 V柵極驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)加強(qiáng)版氮化鎵(GaN)晶體管的MASTERGAN1。
意法半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍(lán)牙規(guī)范的延長(zhǎng)通信距離、提高吞吐量、增強(qiáng)安全性、節(jié)省電能的新特性。
意法半導(dǎo)體發(fā)布L6364收發(fā)器,為連接IO-Link設(shè)備帶來(lái)更多靈活性。除了DC/DC變換器和雙模UART收發(fā)器外,新產(chǎn)品還提供兩條通信通道,可以配置為雙輸出,提高驅(qū)動(dòng)電流強(qiáng)度。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出世界首個(gè)嵌入硅基半橋驅(qū)動(dòng)芯片和一對(duì)氮化鎵(GaN)晶體管的MasterGaN?產(chǎn)品平臺(tái),這個(gè)集成化解決方案將有助于加快下一代400W以下輕便節(jié)能的用于消費(fèi)電子和工業(yè)充電器和電源適配器的開(kāi)發(fā)速度。
意法半導(dǎo)體發(fā)布L6364收發(fā)器,為連接IO-Link設(shè)備帶來(lái)更多靈活性。
世界首個(gè)單封裝集成硅基驅(qū)動(dòng)芯片和GaN功率晶體管的解決方案
2020年第三季度初步凈營(yíng)收26.7億美元,高于預(yù)期
中國(guó),2020年10月9日–橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出運(yùn)算速度破紀(jì)錄的嵌入閃存的STM32* 微控制器(MCU),讓注重成本的新產(chǎn)品也具有圖形用戶(hù)界面、 AI和先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)保護(hù)的高端功能。
一年好景君須記,最是橙黃橘綠時(shí)。
意法半導(dǎo)體發(fā)布與S2-LP超低功耗射頻收發(fā)器配合使用的KNX軟件,讓智能樓宇的節(jié)能控制具有標(biāo)準(zhǔn)化的無(wú)線(xiàn)通信功能。
將在KNXperience網(wǎng)上展會(huì)期間(9月28日-10月2日)進(jìn)行線(xiàn)上演示
意法半導(dǎo)體推出了BlueNRG-2N 藍(lán)牙5.0認(rèn)證網(wǎng)絡(luò)處理器,新產(chǎn)品可降低功耗,支持最新的藍(lán)牙功能,提高數(shù)據(jù)吞吐量,并增強(qiáng)隱私安全保護(hù)。
意法半導(dǎo)體推出了BlueNRG-2N 藍(lán)牙5.0認(rèn)證網(wǎng)絡(luò)處理器,新產(chǎn)品可降低功耗,支持最新的藍(lán)牙功能,提高數(shù)據(jù)吞吐量,并增強(qiáng)隱私安全保護(hù)
意法半導(dǎo)體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
王洪陽(yáng)
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