中國，2020年10月14日–意法半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth® LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍(lán)牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強(qiáng)安全性、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA，發(fā)射模式電流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以將大多數(shù)應(yīng)用所需電池容量減少一半，延長電池續(xù)航時(shí)間。

意法半導(dǎo)體的第三代Bluetooth系統(tǒng)芯片BlueNRG-LP是世界上第一個(gè)支持同時(shí)連接多達(dá)128個(gè)節(jié)點(diǎn)的Bluetooth LE 5.2認(rèn)證系統(tǒng)芯片，可以讓用戶無縫、低延遲監(jiān)控大量的連接設(shè)備，例如，通過時(shí)尚直觀的手機(jī)應(yīng)用界面控制各種設(shè)備。

最高可設(shè)為+ 8dBm的射頻輸出功率，配合高達(dá)-104dBm的接收靈敏度，現(xiàn)在BlueNRG-LP 射頻系統(tǒng)芯片讓信標(biāo)、智能燈具、游戲機(jī)、樓宇自動(dòng)化、工業(yè)制造和跟蹤應(yīng)用本身就可以覆蓋更大的通信范圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬件生態(tài)系統(tǒng)中選擇正式認(rèn)證的Bluetooth LE Mesh軟件解決方案，無縫添加到系統(tǒng)中，通信距離可以無限延長。

此外，BlueNRG-LP支持藍(lán)牙遠(yuǎn)程模式，采用前向糾錯(cuò)(FEC)編碼物理層(Code PHY)將無線通信距離延長到數(shù)百米，并提高了連接可靠性;采用GATT(通用屬性)緩存技術(shù)快速有效地連接設(shè)備。

BlueNRG-LP 預(yù)裝意法半導(dǎo)體的通過Core Specification 5.2認(rèn)證并與其超低功耗架構(gòu)精確匹配的第三代低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧，該協(xié)議棧是免費(fèi)使用的獨(dú)立于編譯器的可鏈接庫，得到多個(gè)集成開發(fā)環(huán)境(IDE)的支持，具有代碼量小、模塊化、低延遲、互操作和終生無線升級(jí)的特點(diǎn)，支持更長的廣播和掃描數(shù)據(jù)包、高占空比的不可連接廣播、更長的數(shù)據(jù)包長度和2Mbit/s吞吐量等藍(lán)牙功能。

此外，BlueNRG-LP還支持L2CAP面向連接信道(CoC)，可以簡化大容量雙向數(shù)據(jù)傳輸和多角色同時(shí)連接，還支持信道選擇算法#2(CSA#2)，允許在家庭和樓宇自動(dòng)化或工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)等多噪聲環(huán)境內(nèi)建立穩(wěn)健連接。

新產(chǎn)品在內(nèi)部集成的Arm®Cortex®-M0+微控制器(MCU)中部署了多個(gè)強(qiáng)化安全機(jī)制，其中包括安全加載程序、對(duì)整個(gè)256KB嵌入式閃存的讀取保護(hù)、48位唯一ID碼，以及客戶密鑰存儲(chǔ)、硬件隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(RNG)、硬件公鑰加速器(PKA)和128位AES密碼加密協(xié)處理器。這是一個(gè)高能效的處理單元，雖然代碼執(zhí)行速度高達(dá)64MHz，而功耗卻驚人地低，僅為18μA/MHz，配備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字接口、多通道12位ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器、模擬麥克風(fēng)接口帶可編程增益放大器、用戶計(jì)時(shí)器和看門狗、系統(tǒng)計(jì)時(shí)器和看門狗、多達(dá)31個(gè)用戶可編程5V I/O引腳。

BlueNRG-LP 系統(tǒng)芯片還集成了嵌入式射頻巴倫、DC/DC變換器，以及用于HSE(高速外部)振蕩器和內(nèi)部低速環(huán)形振蕩器的電容器，可以最大程度地降低物料清單(BOM)成本，并簡化電路設(shè)計(jì)。

BlueNRG-LP有三種封裝可選：5mm x 5mm QFN32、6mm x 6mm QFN48和3.14mm x 3.14mm WLCSP49微型晶圓級(jí)封裝。片上RAM容量32KB或64KB，工作溫度最高85°C或105°C，設(shè)計(jì)人員可以按照需求靈活選擇最滿意的配置。這些產(chǎn)品均已納入意法半導(dǎo)體十年供貨保證計(jì)劃，保證用戶長期有貨供應(yīng)。

BlueNRG-LP系統(tǒng)芯片現(xiàn)已量產(chǎn)。