三極管 H 橋是直流電機正反轉(zhuǎn)控制的經(jīng)典電路,核心由 4 只三極管(通常為 NPN 與 PNP 互補配對)組成橋臂結(jié)構(gòu),通過控制對角三極管的導通與截止,改變電機兩端的電壓極性,實現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)或停轉(zhuǎn)。正常工作時,靜態(tài)狀態(tài)下應僅有一組對角三極管導通(或全部截止),電機根據(jù)控制信號運行。但實際應用中,上電瞬間電機無故轉(zhuǎn)動的現(xiàn)象頻發(fā),這并非電路設(shè)計的固有問題,而是由元件特性、電路參數(shù)或布線缺陷導致的異常導通現(xiàn)象。
在電機控制系統(tǒng)設(shè)計中,“集成電機驅(qū)動芯片是否需要額外降壓供電” 是硬件工程師高頻面臨的核心問題。這一問題的答案并非絕對,而是取決于芯片規(guī)格、電機參數(shù)、應用場景及性能優(yōu)先級等多重因素。本文將從技術(shù)原理出發(fā),結(jié)合實際應用案例,系統(tǒng)解析降壓供電的必要性、適用場景及選型要點。
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在全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)向 “長續(xù)航、快充電、高效率” 轉(zhuǎn)型的浪潮中,功率半導體作為電能轉(zhuǎn)換的核心部件,直接決定車輛續(xù)航里程與能源利用效率。傳統(tǒng)硅基 IGBT 器件因?qū)〒p耗高、耐高溫性差等局限,已難以滿足超長距離電動汽車(續(xù)航目標 600km+)的技術(shù)需求。碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導體材料,憑借其卓越的電學特性,成為破解長距離出行痛點的關(guān)鍵技術(shù),其有效實施正在重塑電動汽車功率系統(tǒng)的設(shè)計邏輯。
在工業(yè)自動化、智能檢測等領(lǐng)域,激光傳感器憑借高精度、高響應速度的優(yōu)勢得到廣泛應用,而以太網(wǎng)接口因其遠距離傳輸、高帶寬的特性,成為激光傳感器數(shù)據(jù)交互的主流選擇。然而,激光傳感器以太網(wǎng)電路的接地設(shè)計直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸可靠性及抗干擾能力,接地不當往往導致信號失真、通信中斷甚至設(shè)備損壞等問題。本文將深入分析激光傳感器以太網(wǎng)電路接地的核心問題、常見類型及優(yōu)化方案,為工程實踐提供參考。
在半導體產(chǎn)業(yè)自主可控的國家戰(zhàn)略背景下,關(guān)鍵元器件的技術(shù)突破成為國產(chǎn)替代的核心抓手。數(shù)字隔離器作為保障電子系統(tǒng)安全穩(wěn)定運行的 “隱形衛(wèi)士”,正通過技術(shù)革新打破傳統(tǒng)光耦的性能瓶頸,為國產(chǎn)半導體在高端模擬芯片領(lǐng)域開辟出一條差異化突圍路徑。這種基于 CMOS 工藝的顛覆性技術(shù),不僅重塑了隔離器件的產(chǎn)業(yè)格局,更從技術(shù)賦能、生態(tài)構(gòu)建、市場拓展三個維度,為國產(chǎn)半導體的高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。
驅(qū)動電路作為電源 IC 與 MOS 管的 “橋梁”,其選型需滿足三大核心要求:快速充放電能力(確保 MOS 管開關(guān)速度)、參數(shù)匹配性(適配 IC 驅(qū)動能力與 MOS 特性)、穩(wěn)定性與損耗平衡(抑制振蕩并降低功耗)。具體需優(yōu)先評估兩個關(guān)鍵參數(shù): 電源 IC 的驅(qū)動峰值電流:查閱芯片手冊確認最大輸出電流,若電流不足,MOS 管柵極寄生電容(Ciss)無法快速充電,會導致開關(guān)延遲和損耗增加。 MOS 管的寄生電容特性:Ciss 值越小,驅(qū)動所需能量越少;若 Ciss 較大,需對應提升驅(qū)動電路的電流供給能力,否則會引發(fā)上升沿振蕩或開關(guān)效率下降。