21IC訊 益登科技（EDOM Technology）日前宣布與WiSpry簽署代理協(xié)議。益登科技將在大中華及東南亞地區(qū)全力推廣WiSpry高性能RF前端系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案，主要目標客戶涵蓋手機供貨商、Wi-Fi設備制造商以及基站等廣泛的無線廠商。

益登科技董事長曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技術能有效解決關鍵的前端性能問題，符合現(xiàn)今移動網(wǎng)絡的廣大需求。我們很高興能與WiSpry共同合作，協(xié)助我們的客戶提升3G與4G性能，快速布建系統(tǒng)并惠及更多的使用者。”

WiSpry RF MEMS組件尺寸小且成本低，可使手機具備優(yōu)異性能，其主要優(yōu)點包括：
• 可提高蜂窩式頻段和運作模式的RF性能，進而減少斷線并延長通話時間
• 可提高接收器的靈敏度，進而降低對網(wǎng)絡基礎設備的要求
• 可減少多頻段手機平臺所需的天線數(shù)量
• 可縮短RF的設計周期
• 軟件可編程 / 動態(tài)可重新配置RF組件，較少的產(chǎn)品類型即可通行全球
• 可提升靈敏度與電源性能，減少特定地區(qū)必要的基礎設備數(shù)量

WiSpry執(zhí)行長Jeff Hilbert表示：“益登科技在亞洲建立強大而密切的客戶關系，此次雙方的合作為我們的技術提供了有力的支持，并讓多數(shù)全球移動通信業(yè)者得以利用下一代網(wǎng)絡和創(chuàng)新產(chǎn)品設計，締造許多服務及增進整體營收的機會。”