21ic訊 SMSC公司日前宣布，AMD已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術授權。

ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。

藉由從SMSC取得的ICC技術授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。