21ic訊 Molex公司和雷迪埃公司宣布繼續(xù)合作，擴(kuò)展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對(duì)板(board-to-board)、模塊對(duì)模塊(module-to-module)和控制板對(duì)控制板(panel-to-panel)電信應(yīng)用的新型對(duì)稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來(lái)源供貨商，Molex將設(shè)計(jì)、制造和向全球客戶銷售這些連接器產(chǎn)品。

Molex公司RF產(chǎn)品市場(chǎng)推廣/銷售經(jīng)理Roger Kauffman表示：“我們大幅擴(kuò)展SMP-MAX連接器系列，在過(guò)去18個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，我們已開發(fā)了超過(guò)80款特定設(shè)計(jì)。一如所有的Molex SMP-MAX連接器，新產(chǎn)品具有業(yè)界最大的錯(cuò)位容差，即使在盲插應(yīng)用中，也能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單可靠的連接。”

新型SMP-MAX對(duì)稱適配器消除了制造過(guò)程中的裝配錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。Molex已有超過(guò)80款針對(duì)全球電信客戶開發(fā)的特定SMP-MAX連接器設(shè)計(jì)，使得SMP-MAX成為RF行業(yè)增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品系列之一。作為適用于幾乎任何配置的高成本效益解決方案，SMP-MAX目前部署用于在北美、歐洲和亞洲的眾多無(wú)線電信項(xiàng)目。

SMP-MAX連接器能夠處理至少2.00 mm (0.078英寸)間距的最大板對(duì)板距離容差，且無(wú)需彈簧——遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于標(biāo)準(zhǔn)SMP連接器。該產(chǎn)品還具有3度傾斜(徑向行程)，其工作頻率范圍為DC - 6 GHz，最高3 GHz下的最大VSWR為1.2，并且在2.7 GHz下可以處理高達(dá)300W功率。