21ic訊 Molex公司和雷迪埃公司宣布繼續(xù)合作，擴展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商，Molex將設計、制造和向全球客戶銷售這些連接器產品。

Molex公司RF產品市場推廣/銷售經理Roger Kauffman表示：“我們大幅擴展SMP-MAX連接器系列，在過去18個月的時間內，我們已開發(fā)了超過80款特定設計。一如所有的Molex SMP-MAX連接器，新產品具有業(yè)界最大的錯位容差，即使在盲插應用中，也能實現簡單可靠的連接。”

新型SMP-MAX對稱適配器消除了制造過程中的裝配錯誤風險。Molex已有超過80款針對全球電信客戶開發(fā)的特定SMP-MAX連接器設計，使得SMP-MAX成為RF行業(yè)增長最快的產品系列之一。作為適用于幾乎任何配置的高成本效益解決方案，SMP-MAX目前部署用于在北美、歐洲和亞洲的眾多無線電信項目。

SMP-MAX連接器能夠處理至少2.00 mm (0.078英寸)間距的最大板對板距離容差，且無需彈簧——遠遠大于標準SMP連接器。該產品還具有3度傾斜(徑向行程)，其工作頻率范圍為DC - 6 GHz，最高3 GHz下的最大VSWR為1.2，并且在2.7 GHz下可以處理高達300W功率。