東芝公司(Toshiba Corporation)宣布，負(fù)責(zé)東芝集團(tuán)電子元器件業(yè)務(wù)的企業(yè)高級(jí)執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日(周四)在第14屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開(kāi)幕主題演講。

Saito先生的演講題目為“東芝的半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品戰(zhàn)略以及封裝技術(shù)展望”。他將介紹東芝在未來(lái)智能社區(qū)時(shí)代的全面存儲(chǔ)創(chuàng)新戰(zhàn)略，以及該公司對(duì)在寬廣的半導(dǎo)體行業(yè)制勝所必不可少的半導(dǎo)體封裝技術(shù)的展望。