21ic訊 博通(Broadcom)公司日前宣布，臺(tái)灣手機(jī)制造商華寶通訊(CCI)已選擇博通BCM21664T參考平臺(tái)用于安卓智能手機(jī)的生產(chǎn)。博通的交鑰匙設(shè)計(jì)方案可以幫助華寶降低研發(fā)成本，加快新產(chǎn)品上市速度。

BCM21664T為安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，擁有雙核1.2GHz HSPA+處理器、強(qiáng)大的圖像與應(yīng)用處理功能以及全套無(wú)線連接技術(shù)，包括GPS、Miracast與NFC。該平臺(tái)還擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的2G/3G雙卡雙待低耗電解決方案，這已成為新興市場(chǎng)極其看重的功能。該平臺(tái)與預(yù)先認(rèn)證的硬件與軟件組件相結(jié)合，幫助ODM加快研發(fā)速度，縮短3G安卓智能手機(jī)的交付時(shí)間，同時(shí)為用戶提供在此之前僅高端設(shè)備才具備的先進(jìn)功能。

“華寶通訊引領(lǐng)市場(chǎng)為OEM客戶提供不同的智能手機(jī)設(shè)計(jì)組合。”華寶市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Shawn Tien表示，“隨著新機(jī)型與新功能的發(fā)展，我們很高興能夠與博通合作，共同為期望獲得精彩安卓體驗(yàn)的客戶提供具有高性能、優(yōu)秀圖像處理能力的經(jīng)濟(jì)型智能手機(jī)。”

“博通交鑰匙平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是簡(jiǎn)化并加快智能手機(jī)的生產(chǎn)。”博通公司移動(dòng)平臺(tái)解決方案高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michael Civiello說(shuō)道，“博通提供的完整解決方案包括經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的HSPA+調(diào)制解調(diào)器、預(yù)先認(rèn)證的硬件組件以及經(jīng)過(guò)全球運(yùn)營(yíng)商檢驗(yàn)并認(rèn)可的軟件應(yīng)用程序，使ODM在三個(gè)月甚至更短的時(shí)間內(nèi)以較低成本開(kāi)發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)差異的智能手機(jī)。”

消費(fèi)者對(duì)更快內(nèi)容傳輸速度與更豐富應(yīng)用程序的需求不斷增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)2G功能手機(jī)向低成本、高性能的3G手機(jī)發(fā)展。據(jù)Gartner公司統(tǒng)計(jì)，2013年智能手機(jī)在全球上市手機(jī)中所占份額將首次超過(guò)一半。2012年第4季度，智能手機(jī)銷售量同比增長(zhǎng)38.3%，而功能手機(jī)銷售量下降19.3%。Gartner預(yù)計(jì)面向終端用戶的智能手機(jī)銷售量在年底將接近10億部，而全部手機(jī)銷售量預(yù)計(jì)為19億1。

無(wú)論是價(jià)格實(shí)惠的入門級(jí)手機(jī)，還是性能卓越的超級(jí)手機(jī)，博通的3G與4G LTE智能手機(jī)解決方案系列能為各種層次的智能手機(jī)提供所需功能。

產(chǎn)品可用性：

BCM21664T目前已經(jīng)為客戶提供樣品。華寶預(yù)期配備BCM21664T的手機(jī)將在2013年第2季度上市。

數(shù)據(jù)來(lái)源：

(1) Gartner，全球手機(jī)市場(chǎng)份額分析，2012年第4季度與2012年，2013年2月