東芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc.  日前宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對(duì)東芝旗下馬來西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收購(gòu)工作。該交易還包括東芝授予Amkor相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及東芝和Amkor達(dá)成制造服務(wù)協(xié)議。

依照該制造服務(wù)協(xié)議，東芝同意購(gòu)買，而TEM則同意為部分分立式半導(dǎo)體產(chǎn)品和模擬LSI產(chǎn)品提供封裝與測(cè)試服務(wù)。

TEM成立于1973年，如今已經(jīng)穩(wěn)步擴(kuò)大了其封裝業(yè)務(wù)(主要是分立式半導(dǎo)體與模擬半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù))的規(guī)模。近年來，功率半導(dǎo)體為該公司的主打產(chǎn)品。

東芝將功率半導(dǎo)體定位為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)推動(dòng)力，并力求最大化其前端與后端業(yè)務(wù)的成本競(jìng)爭(zhēng)力。將TEM的所有權(quán)轉(zhuǎn)讓給Amkor集團(tuán)將讓TEM能夠充分利用Amkor的大規(guī)模生產(chǎn)與材料采購(gòu)能力，進(jìn)而提高其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的總體效率。

東芝會(huì)繼續(xù)將功率半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)轉(zhuǎn)包給Amkor，以此作為主要產(chǎn)品的一個(gè)重要來源。與此同時(shí)，東芝將把其重心和資源轉(zhuǎn)向功率半導(dǎo)體的前端晶圓制造，增強(qiáng)東芝集團(tuán)位于日本石川縣的分立式半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠——Kaga Toshiba Electronics Corporation的生產(chǎn)能力。

Amkor預(yù)計(jì)該交易將進(jìn)一步增強(qiáng)其與東芝的關(guān)系，發(fā)展其半導(dǎo)體封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。Amkor計(jì)劃利用該新工廠的技術(shù)和規(guī)模來為Amkor吸引領(lǐng)先的功率分立式元件客戶。