環(huán)球儀器將在9月5至，于SEMICON 臺(tái)灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會(huì)中，介紹環(huán)球儀器針對(duì)寬廣IO封裝疊加應(yīng)用的組裝方案，時(shí)間為下午2時(shí)至2時(shí)30分。

環(huán)球儀器將在研討會(huì)上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲(chǔ)存堆疊，如何為移動(dòng)計(jì)算或其他應(yīng)用，帶來(lái)性能更高的微型組件。

“由于2.5D 及 3D技術(shù)越來(lái)越普及，許多廠家正面對(duì)前所未見(jiàn)的挑戰(zhàn)，包括如何采用新物料及進(jìn)行復(fù)雜的工藝流程。”環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)David Vicari表示。

“因此，我們的實(shí)驗(yàn)室正好發(fā)揮獨(dú)特的整合功能，我們的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，可以參與客戶(hù)的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，由前期的原件構(gòu)造、生產(chǎn)首件產(chǎn)品、新品導(dǎo)入以至量產(chǎn)，都可提供我們的專(zhuān)業(yè)意見(jiàn)，與及采用專(zhuān)有的精準(zhǔn)分析工具，將廠家的產(chǎn)量最大化，與及維持長(zhǎng)期的穩(wěn)定和可靠性。”他續(xù)稱(chēng)。

為了迎接最尖端的應(yīng)用，廠家需要購(gòu)置最能應(yīng)對(duì)生產(chǎn)挑戰(zhàn)的設(shè)備方案。環(huán)球儀器的GenesisSC™平臺(tái)，能提供最高端的性能表現(xiàn)，精準(zhǔn)度達(dá)10µm，重復(fù)貼裝精準(zhǔn)度達(dá)3µm，產(chǎn)出量更是無(wú)可比擬。

GenesisSC能助廠家輕松應(yīng)對(duì)各式各樣的封裝及組裝要求，因?yàn)樗梢蕴幚淼木驮某叽绶秶顝V，應(yīng)付不同類(lèi)型及尺寸的基板，與及支持形形式式的送料器及設(shè)備配置。

環(huán)球儀器除了在TechXPOT研討會(huì)上發(fā)表報(bào)告外，也另外安排了兩個(gè)半天的資訊科技咨詢(xún)會(huì)，題目為：“約見(jiàn)環(huán)球儀器專(zhuān)家：探討如何應(yīng)對(duì)先進(jìn)的封裝挑戰(zhàn)”，地點(diǎn)為441號(hào)房。

該兩場(chǎng)咨詢(xún)會(huì)分別在9月4日(周三)下午1時(shí)至5時(shí)，及9月5日(周四)上午8時(shí)至12時(shí)舉行，歡迎所有參觀展會(huì)的廠家預(yù)約見(jiàn)面時(shí)間，或隨時(shí)到訪，讓環(huán)球儀器的專(zhuān)家，與各廠家個(gè)別深入討論當(dāng)前面對(duì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。