環(huán)球儀器將在9月5至，于SEMICON 臺灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會中，介紹環(huán)球儀器針對寬廣IO封裝疊加應用的組裝方案，時間為下午2時至2時30分。

環(huán)球儀器將在研討會上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲存堆疊，如何為移動計算或其他應用，帶來性能更高的微型組件。

“由于2.5D 及 3D技術越來越普及，許多廠家正面對前所未見的挑戰(zhàn)，包括如何采用新物料及進行復雜的工藝流程。”環(huán)球儀器先進工藝實驗室總監(jiān)David Vicari表示。

“因此，我們的實驗室正好發(fā)揮獨特的整合功能，我們的專家團隊，可以參與客戶的整個生產(chǎn)過程，由前期的原件構造、生產(chǎn)首件產(chǎn)品、新品導入以至量產(chǎn)，都可提供我們的專業(yè)意見，與及采用專有的精準分析工具，將廠家的產(chǎn)量最大化，與及維持長期的穩(wěn)定和可靠性。”他續(xù)稱。

為了迎接最尖端的應用，廠家需要購置最能應對生產(chǎn)挑戰(zhàn)的設備方案。環(huán)球儀器的GenesisSC™平臺，能提供最高端的性能表現(xiàn)，精準度達10µm，重復貼裝精準度達3µm，產(chǎn)出量更是無可比擬。

GenesisSC能助廠家輕松應對各式各樣的封裝及組裝要求，因為它可以處理的晶片和元件的尺寸范圍最廣，應付不同類型及尺寸的基板，與及支持形形式式的送料器及設備配置。

環(huán)球儀器除了在TechXPOT研討會上發(fā)表報告外，也另外安排了兩個半天的資訊科技咨詢會，題目為：“約見環(huán)球儀器專家：探討如何應對先進的封裝挑戰(zhàn)”，地點為441號房。

該兩場咨詢會分別在9月4日(周三)下午1時至5時，及9月5日(周四)上午8時至12時舉行，歡迎所有參觀展會的廠家預約見面時間，或隨時到訪，讓環(huán)球儀器的專家，與各廠家個別深入討論當前面對的獨特挑戰(zhàn)。