IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®將于12月5-6日在深圳會展中心舉辦“IPC APEX華南展技術交流會”。屆時，國內外電子組裝產業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的企業(yè)，一站式提供有關電子組裝的焊接、填充、清洗、測試技術和精益管理的整體解決方案。

電子產品朝著微型、多功能、智能化、高可靠性方向發(fā)展，先進電子組裝在技術和管理上面臨著更為多樣化的挑戰(zhàn)：元器件品種多、數(shù)量大、性能差異顯著、組裝密度高、組裝方式多樣化等特點。在如此復雜的組裝過程中，要實現(xiàn)高可靠性、高性能產品的組裝，對焊接、填充、清洗、測試等技術提出了更高的要求;要低成本高效完成上述任務，精益管理是實現(xiàn)先進技術生產的根本要求。

在12月5-6日深圳會展中心2號館舉辦的APEX華南展技術會議上，IPC邀請國內外電子組裝上下游企業(yè)為聽眾和展會觀眾提供免費演講。演講的題目主要有：深圳美得力科技有限公司技術總監(jiān)張紅力先生的《汽相回流焊的技術優(yōu)勢》、深圳軸心自控技術有限公司產品經理李高勇先生帶來的《Underfill新挑戰(zhàn)——窄邊距填充應用方案探討》、 Zestron亞太區(qū)的高級工程師田劍先生演講的《清洗工藝對POP堆疊組裝的重要影響》、天弘科技公司的質量經理宋復斌博士演講的《等離子清洗工藝對散熱器組裝的影響》、日聯(lián)科技市場總監(jiān)李育林先生演講的《X-Ray 3D CT技術在印制板組裝行業(yè)應用》、通標標準技術服務有限公司可靠性技術經理王偉榮演講的《PCB/PCBA在汽車行業(yè)的測試要求》、明導(上海)電子科技有限公司的 MES資深顧問邵永平演講的《終極而實用的物料解決方案之路叢倉庫開始(PCB及零件存儲管理)》等內容。