IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®本月啟動(dòng)一項(xiàng)全球調(diào)研項(xiàng)目，為《IPC電子互連國(guó)際技術(shù)路線圖》和《IPC 2014技術(shù)趨勢(shì)研究報(bào)告》收集數(shù)據(jù)。調(diào)研對(duì)象為全球范圍內(nèi)的PCB 板制造商和電子組裝廠商，調(diào)研截止時(shí)間為1月31日。

調(diào)研內(nèi)容涵蓋有關(guān)PCB板的制造和組裝的重要技術(shù)問(wèn)題，如時(shí)鐘、散熱、層數(shù)、埋入件、長(zhǎng)寬比、I/O間距和元器件尺寸等。參與調(diào)研者可以從終端應(yīng)用方面選擇符合其公司運(yùn)營(yíng)類型的問(wèn)題。

參與調(diào)研者將在報(bào)告公開發(fā)行前免費(fèi)收到《IPC 2014技術(shù)趨勢(shì)研究報(bào)告》，此外，前100名提交有效數(shù)據(jù)的參與人員，將免費(fèi)得到一份《IPC 2015電子互連國(guó)際技術(shù)路線圖》。研究報(bào)告和路線圖每?jī)赡臧l(fā)布一次。