[導(dǎo)讀]IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®本月啟動一項全球調(diào)研項目，為《IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》和《IPC 2014技術(shù)趨勢研究報告》收集數(shù)據(jù)。調(diào)研對象為全球范圍內(nèi)的PCB 板制造商和電子組裝廠商，調(diào)研截止時間為1月
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®本月啟動一項全球調(diào)研項目，為《IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》和《IPC 2014技術(shù)趨勢研究報告》收集數(shù)據(jù)。調(diào)研對象為全球范圍內(nèi)的PCB 板制造商和電子組裝廠商，調(diào)研截止時間為1月31日。
調(diào)研內(nèi)容涵蓋有關(guān)PCB板的制造和組裝的重要技術(shù)問題，如時鐘、散熱、層數(shù)、埋入件、長寬比、I/O間距和元器件尺寸等。參與調(diào)研者可以從終端應(yīng)用方面選擇符合其公司運營類型的問題。
參與調(diào)研者將在報告公開發(fā)行前免費收到《IPC 2014技術(shù)趨勢研究報告》，此外，前100名提交有效數(shù)據(jù)的參與人員，將免費得到一份《IPC 2015電子互連國際技術(shù)路線圖》。研究報告和路線圖每兩年發(fā)布一次。
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