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[導(dǎo)讀] 在全球電子制造市場(chǎng)中,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是業(yè)務(wù)順利洽談的有利工具。在2014年3月23-17日拉斯維加曼德勒海灣會(huì)展中心舉辦的IPC APEX展會(huì)®上,90多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)委員會(huì)會(huì)議將屆時(shí)召開,討論多個(gè)PCB制造和組裝行業(yè)所需的標(biāo)準(zhǔn)

 在全球電子制造市場(chǎng)中,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是業(yè)務(wù)順利洽談的有利工具。在2014年3月23-17日拉斯維加曼德勒海灣會(huì)展中心舉辦的IPC APEX展會(huì)®上,90多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)委員會(huì)會(huì)議將屆時(shí)召開,討論多個(gè)PCB制造和組裝行業(yè)所需的標(biāo)準(zhǔn)。歡迎有技術(shù)專長的電子行業(yè)專業(yè)人士參加。

OEM、PCB制造商、EMS供應(yīng)商、設(shè)計(jì)公司和其他組織的代表組成的IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì),負(fù)責(zé)開發(fā)標(biāo)準(zhǔn),為電子技術(shù)用戶、供應(yīng)商、測(cè)試公司、政府機(jī)構(gòu)以及學(xué)術(shù)院校提供表單、合適的功能性要求、指南和最佳實(shí)踐。

IPC APEX展會(huì)上的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)會(huì)議將提出以下行業(yè)領(lǐng)域的規(guī)范和指南:組裝和連接、組裝設(shè)備、基材、清洗和涂層、電子產(chǎn)品數(shù)據(jù)描述、嵌入式設(shè)備、環(huán)境健康及安全(EHS)、制造工藝、撓性和剛撓性印制板、高速/高頻互連、管理、封裝電子元器件、印制板設(shè)計(jì)技術(shù)、印刷電子、過程控制、產(chǎn)品保證、產(chǎn)品可靠性、剛性印制板、術(shù)語和定義以及測(cè)試。

比如說,IPC印刷電子測(cè)試方法開發(fā)和驗(yàn)證委員會(huì)將與ASTM薄膜開關(guān)委員會(huì)一起探討印刷電子產(chǎn)品的當(dāng)前和未來測(cè)試方法。IPC技術(shù)路線圖委員會(huì)將討論當(dāng)前正在進(jìn)行的β測(cè)試新方案,用于開發(fā)兩年一版的《IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》。

DFX標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì),IPC新成立的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組,結(jié)合IPC現(xiàn)有的最佳標(biāo)準(zhǔn)以及OEM和EMS公司的可制造性要求,將為開發(fā)新的標(biāo)準(zhǔn)和培訓(xùn)課程奠定基礎(chǔ)。同時(shí),IPC焊盤圖形委員會(huì)將與IPC-7070技術(shù)組探討即將發(fā)布的元器件貼裝標(biāo)準(zhǔn)IPC-7070(原 CM-770標(biāo)準(zhǔn))和表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)IPC-7351中提到的元器件貼裝問題。更多IPC-7070及DFX標(biāo)準(zhǔn),將在3月24日的設(shè)計(jì)論壇上詳細(xì)探討。

IPC APEX展會(huì)觀眾也可在3月25日的免費(fèi)BUZZ會(huì)議“精益求精:IPC可靠性和質(zhì)量新標(biāo)準(zhǔn)”中了解到最新的標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)。會(huì)議將覆蓋高溫印制板平整度標(biāo)準(zhǔn)IPC-9641,有關(guān)撓性印制板鑒定與性能要求的IPC-6013,關(guān)于敷形涂覆的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用的IPC-HDBK-830A,以及首個(gè)電子產(chǎn)品外殼(成品組裝)的制造、檢驗(yàn)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-630。

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