2014年 IPC APEX展會(huì)® 美國(guó)最佳論文和最佳國(guó)際論文評(píng)選結(jié)果已揭曉，最佳論文的評(píng)選由IPC技術(shù)項(xiàng)目委員會(huì)成員投票產(chǎn)生。在3月25日的開幕式主題演講上，IPC將為上榜的作者頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng);在3月25-27日拉斯維加斯曼德勒海灣會(huì)展中心的技術(shù)會(huì)議上，聽眾可以現(xiàn)場(chǎng)聆聽各位獲獎(jiǎng)作者的論文演講。

霍尼韋爾航空運(yùn)輸系統(tǒng)公司的Joseph Juarez Jr.博士的《低熔點(diǎn)含鉍無鉛合金的可靠性篩選》榮獲美國(guó)最佳論文。合著作者有：霍尼韋爾航空運(yùn)輸系統(tǒng)公司的Michael Robinson和Joel Heebink，Celestica公司的Polina Snugovsky博士、Eva Kosiba、Jeffrey Kennedy、Zohreh Bagheri、Suthakaran Subramaniam和Marianne Romansky。在3月26日(星期三)的焊料混合和可靠性(S14)技術(shù)會(huì)議上發(fā)表此篇論文演講。

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG公司的Markus Leitgeb提交的《大功率應(yīng)用PCB的高級(jí)熱管理解決方案》榮獲最佳國(guó)際論文。合著作者包括：AT&S的Gregor Langer，Tridonic Jennersdorf GmbH的Hans Hoschopf，維也納科技大學(xué)傳感器/執(zhí)行器系統(tǒng)學(xué)院的Johan Nicolics和Michael Unger，Joanneum Research Forschungsgesm b.H的表面技術(shù)和光電學(xué)院的Franz P. Wenzl。在3月25日(星期二)舉辦的PCB熱因素與管理(S02)技術(shù)會(huì)議上發(fā)表此篇論文演講。

最佳論文的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)包括技術(shù)內(nèi)容、獨(dú)創(chuàng)性、推斷結(jié)論的測(cè)試過程和數(shù)據(jù)、插圖的質(zhì)量以及文字表達(dá)的清晰度和專業(yè)度。

獲獎(jiǎng)?wù)撐膶⒈皇珍浽凇?014 IPC APEX展會(huì)技術(shù)論文集》中，預(yù)計(jì)4月中旬可在IPC在線商店發(fā)售。此外，獲獎(jiǎng)?wù)撐倪€將在每周的電子雜志《IPC Outlook》上發(fā)布。