金升陽將攜高、精、尖、專產品亮相第十六屆深圳高交會

時間：2014-11-13 09:47:07

關鍵字：金升陽 BSP DEMO 三星

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[導讀]2014年11月16日-21日，金升陽將攜高精尖專產品參加2014年中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱：高交會）。在此之前（10月15日），第十六屆高交會新聞發(fā)布會在深圳大中華喜來登酒店召開。金升陽作為電源模塊領域唯

2014年11月16日-21日，金升陽將攜高精尖專產品參加2014年中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱：高交會）。

在此之前（10月15日），第十六屆高交會新聞發(fā)布會在深圳大中華喜來登酒店召開。金升陽作為電源模塊領域唯一的廠商代表和東芝、三星、村田、風華高科共五家企業(yè)同臺參與了此次新聞發(fā)布會的發(fā)言。金升陽為智能家居、光伏系統(tǒng)、軌道交通、智能儀表等行業(yè)推薦了高可靠的電源和信號隔離解決方案，吸引了現場觀眾和媒體的熱烈關注。

高交會金升陽新聞發(fā)布會現場圖片