—由AspenCore旗下《電子工程專(zhuān)輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2019年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)6個(gè)月的層層選拔，憑借高效的EDA解決方案和杰出的市場(chǎng)表現(xiàn)，芯禾科技榮獲了2019 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)”。

作為國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，芯禾科技在過(guò)去的這一年里始終以與客戶(hù)最新需求同步為宗旨，在自主創(chuàng)新方面取得了令人矚目的成績(jī)，形成了不斷完善的芯片 - 封裝 - 系統(tǒng)全鏈路EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)，日益成為國(guó)內(nèi)外眾多高科技企業(yè)在仿真EDA領(lǐng)域里的首選。

芯禾科技聯(lián)合創(chuàng)始人、工程副總裁代文亮博士表示：“非常感謝中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)組委會(huì)、設(shè)計(jì)工程師和媒體分析師的認(rèn)可，評(píng)選芯禾科技為2019年度技術(shù)突破EDA公司。經(jīng)過(guò)提前布局，芯禾科技已經(jīng)逐漸形成橫跨芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、器件、系統(tǒng)的全方位解決方案，并且建立了一個(gè)眾多晶圓制造和封裝廠商、設(shè)計(jì)公司以及EDA合作伙伴參與的生態(tài)系統(tǒng)。我們希望幫助客戶(hù)在即將到來(lái)的5G時(shí)代里，快速實(shí)現(xiàn)智能終端產(chǎn)品及高效云端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和上市。”

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮，旨在針對(duì)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行年度產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查，并對(duì)優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司以及為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的半導(dǎo)體前端制造、EDA工具和IP服務(wù)公司進(jìn)行評(píng)選和表彰。