21ic訊 飛兆半導(dǎo)體公司將與行業(yè)和學(xué)術(shù)界專家齊聚一堂，參加2013年6月18-20日于上海國際會(huì)展中心舉辦的功率轉(zhuǎn)換、智能運(yùn)動(dòng)(PCIM)中國會(huì)議，并演示有關(guān)功率電子的最新發(fā)展和未來趨勢(shì)的論文。

展會(huì)上，飛兆半導(dǎo)體高級(jí)應(yīng)用工程師Dongwook Kim和Wonsuk Choi將演示論文“Benefits of the Power56 Package in Combination with New PowerTrench® MOSFETs in Synchronous Rectification”(Power56封裝與新的PowerTrench® MOSFET組合在同步整流中的優(yōu)勢(shì))。 此論文是PCIM亞洲最佳論文獎(jiǎng)的三篇提名論文之一。

要在PCIM上演示的其他飛兆半導(dǎo)體技術(shù)論文包括：

· “Development of a New SPM® Smart Power Module in Single In-Line Package for Up to 3kW Industrial Motor Drive Applications”(新開發(fā)的SPM®智能功率模塊，采用單個(gè)雙列直插封裝，適合最高3kW的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用) ，作者是飛兆半導(dǎo)體韓國分公司的Seung-Hyun Hong、Kang-Yoon Lee和Tae-Sung Kwon。

· “Improving Standby Power Consumption of a Two-Stage Switching Power Supply”(改進(jìn)兩級(jí)開關(guān)電源的待機(jī)功耗)，作者是飛兆半導(dǎo)體韓國分公司W(wǎng)onSeok Kang。

· “An Innovative Rthjc Measurement Solution for Power Devices in PQFN/MLP Packages”(適合PQFN/MLP封裝功率器件的創(chuàng)新性Rthjc測量解決方案)，作者是飛兆半導(dǎo)體中國分公司的Xianglin Song。

PCIM亞洲是功率電子領(lǐng)域?qū)＜业膰H會(huì)議，與會(huì)者有機(jī)會(huì)看到功率電子元件和系統(tǒng)的最新發(fā)展，以及它們?cè)隍?qū)動(dòng)技術(shù)和功率質(zhì)量應(yīng)用中的使用。