英飛凌科技股份公司今日宣布推出DrBlade™ 2。這是一種集成式功率級(jí)器件，在緊湊、低矮型封裝中集成了兩顆功率MOSFET和一個(gè)DC/DC驅(qū)動(dòng)IC以及電流和溫度檢測(cè)功能，能夠幫助服務(wù)器和數(shù)據(jù)通信設(shè)備工程師滿足高功率密度要求，并縮短設(shè)計(jì)周期。這款突破性的功率器件封裝采用了電互連和分層工藝，不僅大大縮小了封裝面積和高度，而且實(shí)現(xiàn)了突出的電阻和電感性能，提升了散熱能力。英飛凌還推出了基于DrBlade™ 2功率級(jí)和英飛凌第四代數(shù)字控制IC的完備的高性能DC/DC穩(wěn)壓解決方案。

英飛凌DC/DC系統(tǒng)部門資深總監(jiān)Richard Kuncic表示：“英飛凌基于DrBlade™ 2的系統(tǒng)解決方案能夠在任何負(fù)載條件下提供最高效率，在服務(wù)器和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)快速、高效的電源管理設(shè)計(jì)。業(yè)界一流的電源工程師已在其最新設(shè)計(jì)中選用了DrBlade™ 2，這讓我們倍感自豪。”

將可靠性、效率和靈活性提升到新的高度

這款集成式功率級(jí)包含小巧、高效和具備更優(yōu)散熱性能的MOSFET，并且采用了英飛凌最新一代驅(qū)動(dòng)器技術(shù)。DrBlade 2具備高精度電流和溫度檢測(cè)保護(hù)特性，可以增強(qiáng)系統(tǒng)的魯棒性和可靠性。這款功率級(jí)實(shí)現(xiàn)了95%以上的峰值效率，這在提升系統(tǒng)性能的同時(shí)，大大降低了功率損耗，減輕了散熱要求。這將為服務(wù)器和數(shù)據(jù)通信設(shè)備的最終用戶節(jié)省運(yùn)行電費(fèi)，從而降低設(shè)備生命周期總擁有成本。

全新DC/DC系統(tǒng)解決方案，包括新的DrBlade™ 2和數(shù)字控制器，符合RoHS 2016標(biāo)準(zhǔn)，絕對(duì)不含鉛。這款完備的系統(tǒng)解決方案具備圖形化用戶界面(GUI)，可對(duì)控制器參數(shù)進(jìn)行編輯和在VR運(yùn)行中進(jìn)行調(diào)整。控制器的所有參數(shù)均通過(guò)保存在非易失性存儲(chǔ)器中的固件進(jìn)行設(shè)置。系統(tǒng)工程師可以通過(guò)I2C總線和PMBus，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)所有運(yùn)行參數(shù)，而無(wú)需中斷正在進(jìn)行的穩(wěn)壓運(yùn)行。

產(chǎn)品組合和供貨

現(xiàn)已可提供DrBlade™ 2.0(TDA21320)和DrBlade™ 2.1(TDA21321)產(chǎn)品樣品，量產(chǎn)將于2014年6月底開始。這款器件采用了尺寸僅為6.6mm x 4.5mm x 0.6mm的WIQFN-38封裝。數(shù)字控制器采用了40或48引腳VQFN封裝，現(xiàn)已可大批量供貨。