新的功率集成模塊將在Electronica展展出，配以最新的智能功率模塊、MOSFET、IGBT和集成的電機驅動器，用于電源轉換和電機控制

安森美半導體(ON Semiconductor)，推出了新的電源模塊，在高度集成和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能，增添至公司已然強固的電源半導體器件陣容。

太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)逆變級和工業(yè)變頻驅動器(VFD)等應用中的功率級通常由分立的IGBT/MOSFET集成專用的驅動器和額外的分立器件構成。安森美半導體新的NXH160T120L2Q1SG和NXH160T120L2Q2F2SG功率集成模塊(PIM) 提供緊湊、高度集成的方案，采用易于貼裝的封裝，節(jié)省空間和降低成本，極大地減輕設計人員的挑戰(zhàn)。

這些器件采用Q1和Q2封裝，用于30 KW和50 KW逆變器，集成場截止溝槽IGBT和快速恢復二極管，提供更低的導通和開關損耗，并使設計人員能夠在低VCE(SAT)和低EON / EOFF損耗之間折衷，以充分優(yōu)化電路性能。直接鍵合銅(DBC)基底支持大電流，最大限度地降低寄生電感的影響，令設計人員實現(xiàn)高的開關速度，以及以12.7 mm的爬電距離提供3000 Vrms的隔離電壓。

此外，安森美半導體還推出了新的、充分優(yōu)化的、超緊湊的智能功率級(SPS)多芯片模塊FDMF3170，用于服務器、數(shù)據(jù)中心、人工智能加速器和電信設備中的DC-DC 降壓轉換器。它集成兩個基于安森美半導體PowerTrench®技術的高性能功率MOSFET，和一個具有高精度電流傳感器的智能驅動器以實現(xiàn)最佳的處理器性能。

在Electronica展會的電源轉換和電機控制技術演示

這兩個新的電源模塊將在Electronica展會期間在安森美半導體展臺演示，突顯基于半導體的高能效方案對于開發(fā)成功的電源轉換和電機控制(PCMC)設計至關重要。展臺演示將重點展現(xiàn)安森美半導體的方案在工業(yè)電源、太陽能和電機驅動器開創(chuàng)了領先地位，并將包括一個機器人展示以及太陽能和電池儲能裝置。

安森美半導體提供最廣泛的電源半導體器件陣容，采用創(chuàng)新的封裝格式，支持全球邁向更清潔、高可靠性和具性價比的能源設計。該陣容包括基于先進寬禁帶(WBG)材料的器件、用于所有電機類型的MOSFET、IGBT、PIM和IPM以及全集成的驅動器。這些器件一起顯著提高現(xiàn)代應用所需的高能效、可靠、緊湊和低成本的電源方案，持續(xù)推動能源革命。