針對2G/3G/4G移動設備，TriQuint日前推出了號稱業(yè)內最小的發(fā)射模塊QUANTUMTx，同時推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊（PAD）產品系列。TriQuint中國區(qū)總經理熊挺表示，通信市場正在加大對應用的開發(fā)，如社交、視頻和電商等，另外像小米、魅族這類非定制手機的推廣都將進一步推動智能移動設備的發(fā)展。“QUANTUM Tx模塊的體積比前代產品小40%，集成了TriQuint的新型超小GSM核心，搭配TRITIUM Duo雙頻PAD，將為全球3G/4G無線設備提供業(yè)內最小的高性能射頻方案。”

QUANTUM發(fā)射模塊迄今出貨量已超過1.5億個，預期在隨后18個月內的出貨量將超過1億個。自2011年中開始批量出貨的2G（GSM）發(fā)射模塊TQM6M4068是目前業(yè)內最小的發(fā)射模塊，并獲得了“2011 EDNChina創(chuàng)新獎”的通信和網絡前端產品類“最佳產品”獎，該款產品已被MTK的2G手機平臺芯片組參考設計選用。而最新推出的TQM6M9069已經在2012年1月開始批量出貨，是市場上最小的3G/4G發(fā)射模塊。它包括一個GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天線開關。未來幾個月，TriQuint計劃擴展QUANTUM系列，推出包含額外交換端口的方案來支持更多頻帶。

TRITIUM Duo是針對3G/4G智能手機應用的小尺寸PAD模塊，在單一模塊中集成了兩個特定頻帶的PA和兩個雙工器，而一個四頻方案（2個TRITIUM Duo模塊）的尺寸僅約為50mm2，比單頻帶的PAD還要小，是同等分立方案尺寸的一半，能替代12個分立器件。PAD模塊是針對特定工作頻段在單一封裝中集成PA裸片、雙工器、控制電路、耦合器和匹配電路的模塊。TRITIUM Duo就是雙頻帶（DB）PAD，即在一個封裝中集成兩個獨立的PAD。它采用晶片級封裝（WLP）技術，可提供密封過濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，該模塊集成了高性能體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）雙工器。

“PAD模塊具有同等占位面積，可簡化設計（如公板設計）、加速整體產品上市時間。TRITIUM Duo可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合，為設計帶來極大的靈活性。”熊挺說，“BOM成本的降低也提升了制造和供應鏈效率，而在性能上，TRITIUM Duo為兩個頻帶都作了優(yōu)化，放大之后不需要轉換，不像可配置的架構。”他表示，PAD模塊在2009年之前多為高端智能手機才會用，因為它能滿足大屏幕手機的省電要求（占板面積小從而為電池騰出更大的地方），而且它的性能也好過分立器件：PAD有DC/DC功能（并不需要），在LPM 和HPM模式下都能保持高效率，由于為PA匹配器優(yōu)化了雙工器，其VSWR性能也更高（消除了與多種雙工器匹配的誤差疊加）。此外，PAD在所有調制下都可保證優(yōu)質的ACLR性能，而CuFlip（銅內聯）技術使之更少受到熱影響并且在防護下沒有調和變化。之所以在普通手機中較晚采用，主要是因其成本一直比較高。通過TriQuint的技術創(chuàng)新，如CuFlip、WLP（晶圓級封裝免去高價的陶瓷封裝）和HB/LB PAvia BiHEMT以及免發(fā)射SAW濾波器等技術，其成本已日見優(yōu)勢，并且價格曲線的下行才剛剛開始。過去三年來，PAD的出貨量已超過5億片。

雙頻功放雙工器+發(fā)射模塊可以搭建完整的四頻3/4G/EDGERF前端

QUANTUM發(fā)射模塊和TRITIUM Duo都采用了CuFlip技術，以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術的散熱性更好。同時，BiHEMT工藝則實現了極低的電流消耗，以提供設備最長的通話時間和對智能手機應用來說非常關鍵的優(yōu)異熱效率。

最新的QUANTUM發(fā)射模塊有兩款型號，TQM6M9085帶PA/LPF/SP4T開關，四頻發(fā)射和雙頻接收，頻帶包括GSM900/DCS或GSM850/PCS，可實現高效寬帶發(fā)射，具有2個接收端口，5mm×6mm×1mm封裝尺寸；TQM6M9069包括帶雙頻WCDMA天線端口的PA/LPF/SP6T WGPRS開關，頻帶包括GSM900/DSC或GSM850/PCS和2個WCDMA/LTE 頻帶，集成有雙頻帶GSM/GPRSA和2個WCDMA天線交換端口，同樣是5mm×6mm×1mm封裝尺寸。最新TRITIUM Duo系列共有三款產品，B1+B4的TQM6M6214適用于美國、歐洲、非洲和亞洲；B1+B8的TQM6M6218適用于歐洲、非洲和亞洲；B2+B5的TQM6M6225則適用于北美。

熊挺亦表示，除了這些針對開放市場的發(fā)射模塊+PAD架構，TriQuint也支持融合平臺架構，即融合的PAM+ADM+分立LTEPAM，“兩種架構各有所用，前者適合4個頻段以下，而后者則更適用于6個頻段以上，因其可簡化高頻段手機設計。”據悉，目前，TriQuint已經同最大的基帶芯片供應商一起合作設計出首個基于融合架構的FFA。