項目的目標是設(shè)計一個高效電源系統(tǒng)，其輸出電壓(VOUT)可以數(shù)字調(diào)節(jié)。為了保證輸出電壓的精確性，采用數(shù)字閉環(huán)控制，用于修正失調(diào)、漂移和負載變化(最大至600mA)的影響。電路包括輸出可調(diào)的降壓型控制器、ADC與DAC、電壓基準以及一個微控制器(MCU)。

在大多數(shù)DC-DC轉(zhuǎn)換器中，位于FB引腳上的電阻網(wǎng)絡(luò)可調(diào)整轉(zhuǎn)換器的輸出電壓(見圖1)。在本文電路中，利用DAC輸出電壓(VDAC)改變電阻網(wǎng)路的基準電壓，達到調(diào)整轉(zhuǎn)換器輸出(VOUT)的目的。ADC檢測輸出電壓，并將結(jié)果送入微處理器。微處理器調(diào)整DAC輸出，以控制系統(tǒng)輸出電壓達到預定值。為使電路盡可能簡單，預設(shè)輸出電壓通過PC的串行通信口(RS-232)送入微處理器。這個系統(tǒng)在一些需要精確控制供電電壓的嵌入式系統(tǒng)中非常有用。例如為ASIC、DSP或者MCU供電的電源，電源電壓對應(yīng)于處理器的工作速率。將供電電壓調(diào)整到工作速率對應(yīng)的最小電壓，可以降低處理器功耗。

圖1

電路所需器件和開發(fā)工具

系統(tǒng)的主電源選擇低靜態(tài)電流、輸出1.25V～5.5V可調(diào)的降壓型調(diào)節(jié)器MAX1692，它可以提供最大600mA的電流。MAX1692評估板提供了一個經(jīng)過驗證的電路布局和推薦輸入電容、輸出電容和電感量。MAX1692反饋引腳電阻網(wǎng)絡(luò)的偏置由低功耗、12位DAC提供，MAX5302可以提供2.5mA的負載驅(qū)動。DAC基準電壓為2.5V。電壓調(diào)節(jié)器輸出電壓由低功耗、12位ADC(MAX1286)讀取， MAX1286能自動關(guān)斷，可以在轉(zhuǎn)換之間減少電源消耗。ADC基準由高精度5V電壓基準MAX6126 提供。ADC和DAC均采用SPI口通信。高精度電壓基準包括輸出檢測和地檢測引腳，將其連接到ADC的基準和地引腳。這樣可以保證ADC具有最高準度的基準電壓。

圖2 供電系統(tǒng)的模擬部分產(chǎn)生一路負載可達600mA、1.25V～5V可調(diào)的高準確度輸出電壓

微處理器選擇高速的8051兼容微處理器DS89C420，使用32MHz晶體。該微處理器的絕大多數(shù)指令為單指令周期，可以運行在32MIPS。處理器可以由J1口在線編程(見圖3)。DS89C420/430/440/450系列用戶手冊介紹了如何通過PC串行通信口，利用微軟的超級終端(HyperTermina)下載固件。處理器固件用C編寫并可使用免費的Sourceforge Small Devices C編譯器(SDCC)編譯。

圖3 供電系統(tǒng)的數(shù)字部分需要一個穩(wěn)定的5V電源(與模擬部分共用)，數(shù)字部分通過逐位控制的SPI接口與DAC、ADC通信。串行收發(fā)器(U8)從PC接收VOUT設(shè)定值，J1提供MCU的在線編程。

模擬電路設(shè)計

為計算電阻網(wǎng)絡(luò)中的R1、R2和R3 (見圖2)，先假設(shè)流入FB引腳的電流(IFB)可以忽略(MAX1692規(guī)格表給出的最大值為50nA)，設(shè)R2為49.9kΩ。FB引腳電壓為1.25V，電流I2為25mA，遠高于50nA，證明忽略IFB的決定是正確的。最后，計算R1和R2：

DAC輸出電壓(VDAC)為最大值2.5V時，降壓調(diào)節(jié)器的輸出(VOUT)應(yīng)該為最小值1.25V。代入式1：

第一項為零，得到R3為50 kΩ。當VDAC 為最小值0V時, VOUT 應(yīng)該為最大值5V。代入式1 ：

得到R1值為75kΩ。

ADC采集VOUT并將其通過SPI接口傳送給MCU，形成閉環(huán)數(shù)字控制。

數(shù)字電路設(shè)計

DAC和ADC由逐位控制的SPI總線和MCU通信。MCU是主器件，而DAC和ADC是從器件。MCU的5個引腳分別作為SCLK、MOSI、MISO、CSADC(ADC片選)、CSDAC(DAC片選)?？偩€上的器件共用SCLK，為達到最高通信速度，使用32MHz的晶體供給MCU系統(tǒng)時鐘。MCU通過PC串口接收VOUT值。MAX3311是RS-232收發(fā)器，將RS-232電平轉(zhuǎn)為TTL/COMS電平。

布局考慮

使用寬的引線連接所有無源器件(旁路電容、補償電容、輸入電容、輸出電容和電感)與降壓轉(zhuǎn)換器。這些元件和FB引腳的電阻網(wǎng)絡(luò)應(yīng)盡可能靠近降壓轉(zhuǎn)換器，以減小PCB引線電阻和噪聲干擾。降壓轉(zhuǎn)換器處需要大面積的覆銅，以降低IC在重負載下的工作溫度。可以參考MAX1692評估板。為保持信號完整性，必須盡可能將模擬信號線和數(shù)字信號線隔離開。將DAC和ADC靠近降壓器放置，用短線連接所有模擬信號。數(shù)字信號在另一方向連接到MCU。盡可能將電壓基準靠近ADC，提供電壓基準的電壓反饋線用較短的隔離線連接到ADC的REF 和GND引腳，以保證ADC的轉(zhuǎn)換精度。

必須確保MCU下方?jīng)]有高速信號線。同時，32MHz時鐘晶體盡可能靠近MCU的輸入引腳。如同所有PCB布線一樣，不允許存在90°引線轉(zhuǎn)角，所有IC電源都用0.1μF陶瓷電容旁路，并且盡可能地靠近供電引腳安裝。

軟件

本系統(tǒng)MCU軟件通過PC串口獲取要設(shè)定的VOUT，對應(yīng)由ADC采樣得到的降壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓。由于MCU是8位總線，而ADC是12位分辨率，將字節(jié)左移4位(相當于乘以16)，4位最低有效位置零。軟件用C編寫，可從Maxim網(wǎng)站下載。

測試結(jié)果

即便是滿負載，該系統(tǒng)也可以正確地將轉(zhuǎn)換器的輸出電壓控制在設(shè)定電壓的1% 誤差內(nèi)。由ADC得到的反饋可以補償負載變化、失調(diào)和輸出電壓漂移，以準確控制輸出電壓。圖4a和圖4b是電源電壓在1mA負載時的性能，圖5a表示VOUT和VDAC在VOUT 由4.5V轉(zhuǎn)變到1.5V時的變化，圖5b為VOUT和VDAC在VOUT 由1.5V轉(zhuǎn)變到4.5V時的變化。從中可以看出VOUT的下降速率比上升速率慢很多。這是由于輸出大電容放電所致(見圖2的C16)。轉(zhuǎn)換器可以非常快地對電容充電，但負載沒有辦法使電容快速放電。注意電壓的變化速率非常接近，因為350mA負載可以使電容足夠快地放電。這樣,一個足夠大的負載可以使VOUT以同樣速率增加或減小。

圖4 波形顯示了負載電流為1mA時，降壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓(VOUT)和DAC的輸出電壓(VDAC)。圖a為VOUT從4.5V到1.5V變化時的VOUT和VDAC波形;圖b為VOUT從1.5V到4.5V變化時的VOUT 和 VDAC波形

圖5. 波形顯示了負載電流為350mA時，降壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓(VOUT)和DAC的輸出電壓(VDAC)。圖a為VOUT從4.5V到1.5V變化時的VOUT和VDAC波形;圖b為VOUT從1.5V到4.5V變化時的VOUT 和 VDAC波形

雖然電壓可以準確控制，但測試結(jié)果也提醒我們系統(tǒng)存在的某些問題，圖4a顯示反饋系統(tǒng)會上沖或下沖。這是由軟件程序循環(huán)的占用時間引起的。圖4a顯示VOUT達到設(shè)定值之前,VDAC增大到它的最大值。當VOUT最后達到設(shè)定值，VDAC必須減小，降低DAC輸出電壓需要時間，這導致VOUT下沖。理想情況下，VDAC必須和VOUT以同樣速度變化，但是，在系統(tǒng)負載達到一定水平之前無法實現(xiàn)這一平衡。該系統(tǒng)需要100μs，用以調(diào)整大的輸出電壓變化，因為軟件需要在ADC采樣后逐位改變VDAC。為了使VOUT從5V變到1.25V，MCU必須讓12位DAC的電壓增加4,095次，同時對VOUT 采樣4,095次，每次ADC采樣都需要耗費采樣時間和轉(zhuǎn)換時間。