導讀：據(jù)報道，全球前十大半導體公司恩智浦半導體（以下簡稱“NXP”）日前發(fā)布一款全新多功能的電源IC“TEA1708”.此款器件在230 V （AC） 可實現(xiàn)1毫瓦的極低功耗，不僅如此，還擁有自動放電和在電源浪涌期間保護IC的功能。

日前，全球前十大半導體公司恩智浦半導體（以下簡稱“NXP”）發(fā)布一款全新多功能的電源IC“TEA1708”.此款器件在230 V （AC） 可實現(xiàn)1毫瓦的極低功耗，不僅如此，還擁有自動放電和在電源浪涌期間保護IC的功能。

TEA1708作為一款用于X電容的自動放電IC,它與傳統(tǒng)電源相比主要的優(yōu)勢表現(xiàn)在：①通過了Nemko認證，符合IEC 60950-1標準；②在230 V （AC） 下可實現(xiàn)1 mW的超低功耗；③擁有對X電容的自動放電的功能；④采用的電阻放電可以降低20-30mW的功耗；⑤集成有500伏鉗位電路，可在電源浪涌期間保護IC;⑥僅有1mW功耗的TEA1708,實現(xiàn)了突破性的節(jié)能效果；⑦無需添加金屬氧化物壓敏電阻來保護IC,令器件更加堅固耐用；⑧簡便的應用設計，抗超高差模浪涌，既解決了EMI問題，又維持了能效水平；⑨突破性的節(jié)能效果加上抵抗電壓浪涌的高度耐用性，令其成為電源制造商的理想解決方案。

“由于世界各地的監(jiān)管機構(gòu)希望降低能源相關(guān)產(chǎn)品對環(huán)境影響，電源制造商目前面臨著在低負載和空載下對待機功耗嚴苛要求的挑戰(zhàn)，以至于每一毫瓦的能耗節(jié)省都至關(guān)重要。”恩智浦半導體電源解決方案產(chǎn)品線總經(jīng)理Marcel van Roosmalen說：“僅有1mW功耗的TEA1708,實現(xiàn)了突破性的節(jié)能效果，可以作為取代利用電阻對X電容進行放電的重要替代產(chǎn)品。我們的客戶對于TEA1708的尤其是在抗高差模浪涌電壓以及支持大容量X電容以降低EMI方面的性能非常滿意?！?/P>

目前，TEA1708已投入量產(chǎn)，可提供含一個采用SO8封裝的TEA1708控制器、兩個電阻以及一個低壓電容器的樣板。