CEVA 公司宣布推出全新的CEVA-X1622 DSP內(nèi)核和CEVA-XS1102™系統(tǒng)平臺，作為其CEVA-X™ 系列DSP內(nèi)核和平臺的最新成員。這款全新DSP產(chǎn)品進一步擴展了以CEVA-X架構(gòu)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品系列，專門針對3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設(shè)備和智能手機(Smartphone)。CEVA-X1622現(xiàn)正進行廣泛的授權(quán)認(rèn)可，已獲授權(quán)的兩家主要客戶，正應(yīng)用于他們新一代的產(chǎn)品開發(fā)。

  CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可綜合的DSP內(nèi)核，具有增強的存儲架構(gòu)，包括可配置的存儲容量(64KB 或128KB)和可配置的存儲結(jié)構(gòu)(2或4個模塊)。這種靈活的存儲架構(gòu)使客戶能夠根據(jù)市場需求作出最佳的性價比選擇。此外，CEVA-X1622內(nèi)核比CEVA-X系列其它產(chǎn)品更減少了門電路數(shù)目。利用面積優(yōu)化的實施方案和片上仿真模塊(OCEM)的增強性能，CEVA-X1622內(nèi)核的面積較CEVA-X1620顯著減小，成為先進基帶和其它移動應(yīng)用的理想選擇。

  CEVA-XS1102是圍繞CEVA-X1622 DSP內(nèi)核構(gòu)建的全面DSP系統(tǒng)平臺，包括外設(shè)和系統(tǒng)接口，可實現(xiàn)高效的系統(tǒng)設(shè)計。CEVA-XS1102為客戶帶來的優(yōu)勢包括降低開發(fā)成本和縮短上市時間，以及結(jié)合了CEVA-X1622 DSP內(nèi)核提供的用戶靈活性和面積減少等優(yōu)點。

  CEVA-X1622具有針對CEVA-X1620 DSP的后向編碼兼容性，使得CEVA-X1622 DSP的授權(quán)用戶能夠充分利用CEVA-X架構(gòu)已有的大量軟件和組件。 

  CEVA-X1622 DSP內(nèi)核具有16位定點雙MAC超長指令字(VLIW)架構(gòu)，結(jié)合單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 多媒體操作，可并行執(zhí)行多達8條指令，指令寬度更可變(16或32位)，而其位可尋址存儲器容量達4GB。CEVA-X架構(gòu)中構(gòu)建了大量的多媒體指令和機制，使處理器能夠在真正的軟件可編程平臺上顯著增加先進視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)的速度。此外，CEVA-X的創(chuàng)新可復(fù)用架構(gòu)還可在統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)框架中為客戶提供全面應(yīng)用的靈活性。CEVA-X可采用C/C++ 高級語言進行高效編程，大大降低了開發(fā)成本及縮短產(chǎn)品上市時間。