Tensilica和Virage Logic日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器特別設(shè)計(jì)的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲(chǔ)器和ASAP 邏輯IP核組成。 設(shè)計(jì)者可針對(duì)每一款鉆石系列處理器IP核進(jìn)行優(yōu)化來滿足面積、性能或功耗的要求。

    Virage Logic公司市場(chǎng)和業(yè)務(wù)發(fā)展部高級(jí)副總裁 Jim Ensell表示，“ 作為業(yè)界富有信譽(yù)的IP核合作伙伴， 我們很高興能和Tensilica公司合作，提供物理層IP核給我們共同的客戶，即性能經(jīng)過特別優(yōu)化過的Tensilica鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的使用者。我們把內(nèi)核經(jīng)過優(yōu)化的IP設(shè)計(jì)工具包放在Virage Logic公司的網(wǎng)站上，用戶能更容易地獲得解決方法，從而提高芯片設(shè)計(jì)的成功性?！?

    Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“ Tensilica和Virage Logic公司合作已有好幾年的時(shí)間, 對(duì)我們的客戶而言，Virage Logic是杰出的IP核供應(yīng)者. 我們Xtensa®的客戶用Virage Logic公司的設(shè)計(jì)庫完成了很多項(xiàng)設(shè)計(jì)。目前，通過采用專為鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器優(yōu)化過的物理層IP核，我們希望為共同的客戶提供更大的競(jìng)爭(zhēng)力。” 

    針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit專為4款Tensilica鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器而開發(fā)，這4款可現(xiàn)貨供應(yīng)的處理器涵蓋了從小面積、低功耗的控制器到音頻處理器和高性能DSP，所有這些處理器在其各自的類別里都以最低功耗和最高性能處于業(yè)界領(lǐng)先地位。這些針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit提供了使用Virage Logic公司經(jīng)過硅片驗(yàn)證的嵌入式存儲(chǔ)器IP核和標(biāo)準(zhǔn)單元庫的途徑，以滿足各類市場(chǎng)需求。