一、實(shí)訓(xùn)目的
    1。學(xué)會(huì)創(chuàng)建PCB新元件。
    2。學(xué)會(huì)創(chuàng)建PCB元件庫(kù)。

二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容與步驟：
        1。 啟動(dòng)Protel 99 SE，在D盤建立名為Protel的文件夾，并在文件夾中建立名為自制PCB元件.ddb設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件。在數(shù)據(jù)庫(kù)中建立一個(gè)名為MyPCBLIB.LIB的庫(kù)文件。
      2。 打開PCB Footprints封裝庫(kù),拷貝一個(gè)DIP14的封裝到MyPCBLIB.LIB庫(kù)中，然后將它改為DIP10的封裝,并重命名為DIP10。
       3。 打開PCB Footprints封裝庫(kù),拷貝一個(gè)RB.2/.4的封裝到MyPCBLIB.LIB庫(kù)中，然后將它改為如下圖1的封裝,并重命名為47uf，再將它改為如下圖2的封裝,并重命名為2200uf。

 
4。打開PCB Footprints封裝庫(kù),拷貝一個(gè)DIODE0.4的封裝到MyPCBLIB.LIB庫(kù)中，然后將它改為如下圖3的封裝,并重命名為DIODE，再將它改為如下圖4的封裝,并重命名為CLED.
 

 
  5。 打開PCB Footprints封裝庫(kù),拷貝一個(gè)TO-126的封裝到MyPCBLIB.LIB庫(kù)中，然后將它改為如下圖5的封裝,并重命名為RP，再將它改為如下圖6的封裝,并重命名為7805。(7805元件焊盤外徑60mil,內(nèi)徑40mil。
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5。制作數(shù)碼管的封裝如下圖，重命名為SM。
 
7。將第六章中標(biāo)注為自制的元件封裝作出來。