很多嵌入式設計使用基于微處理器和微控制器的單板計算機 (SBC) 和模塊化系統(tǒng) (SoM)(例如，請參閱“使用 Raspberry Pi 3 構建低成本工業(yè)控制器”)。但是，更多嵌入式應用無法忍受與軟件相關的響應時間所帶來的延遲。

這些應用需要只有定制硬件方可實現(xiàn)的更高性能，而開發(fā)定制硬件的最快捷方法是使用 FPGA。

本文將討論使用 SoM 來開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的優(yōu)勢，這些系統(tǒng)需要借由 FPGA 提供更高的處理能力。本文還將介紹各種不同的 FPGA SoM，并討論它們在嵌入式設計開發(fā)中的使用。

FPGA 模塊化系統(tǒng)的角色

模塊化系統(tǒng) (SoM) 可以幫助設計人員開發(fā)帶有定制接口的特定外形尺寸嵌入式系統(tǒng)，而無需從頭開始開發(fā)內核處理系統(tǒng)。設計人員可將預先設計且經(jīng)過測試的 SoM 插入到預先設計或定制的載卡中，以創(chuàng)建嵌入式設計，其功能與完全定制的設計相同，但硬件開發(fā)所需的時間要少得多。

與從頭開始開發(fā)硬件相比，使用 SoM 具有幾大優(yōu)勢，其中包括：

節(jié)省成本(在開發(fā)和調試基于 SoC 的電路板的過程中，會產(chǎn)生很高的非經(jīng)常性工程成本)

降低設計風險

多種 SoC 選擇(得益于 SoM 的可插拔性)

小封裝

并行的硬件和軟件開發(fā)

曾經(jīng)由微處理器和微控制器占領的市場現(xiàn)在由 SoM 取而代之，通孔和插座式元件失去了主導地位。引腳兼容性讓設計人員得以從一系列的兼容處理器中進行選擇，挑選具有正確的時鐘速率和適當?shù)钠d存儲器容量的處理器。但是，隨著引腳數(shù)的增加和表面貼裝封裝技術的采用，這種設計方法已經(jīng)過時，SoM 隨之應運而生，其外形尺寸和基底面與先前的引腳兼容式微控制器系列具有相同的作用。

若使用 SoM 作為項目的計算平臺，設計工程師能夠集中精力和資源來開發(fā)最終應用，而不會迷失在設計計算平臺時的繁瑣細節(jié)中。例如，在幾百兆赫 (MHz) 的時鐘速率下，由于差分走線延遲、噪聲、串擾和其他諸多挑戰(zhàn)，連接到應用處理器的 SDRAM 的電路板布局變得日益艱難。然而，SoM 供應商在項目開始之前就已經(jīng)完成了很多設計工作，從而能夠解決這些難題，縮短產(chǎn)品面世時間。

要為嵌入式開發(fā)項目選擇合適的 SoM 系列，必須對各種因素進行認真分析，包括預期的嵌入式資源需求，以及對設計可擴展性、未來適應性和易用性的需求。這有助于選擇合適的 SoM 外形尺寸和基底面大小，提供豐富的替代方案選擇，以應對已知的挑戰(zhàn)和無法預期的未來挑戰(zhàn)。若選擇的 SoM 系列包含多個產(chǎn)品成員并具有可兼容的外形尺寸和連接器基底面，則可以擴大設計團隊的選擇范圍，讓產(chǎn)品能夠更好地經(jīng)受未來的考驗。

基于帶處理器和 FPGA 的 SoC 的新型 SoM

SoM 通常采用帶有多個應用處理器的 SoC，但有一種新型嵌入式處理器 SoC 集成了 FPGA，也適用于 SoM 設計，例如 Xilinx 完全可編程的 Zynq?-7000 SoC。Xilinx Zynq-7000 SoC 將 Arm? Cortex?-A9 應用處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件可編程性集成在一起。Zynq SoC 的內置 Arm 微處理器，結合強化外設和 SDRAM 存儲器控制器(稱為 Zynq SoC 的“處理系統(tǒng)”或“PS”)，執(zhí)行通常由嵌入式微處理器或微控制器處理的所有基于軟件的任務，而集成的 FPGA(稱為 Zynq SoC 的“PL”，也就是“可編程邏輯”)則為需要更快執(zhí)行速度的嵌入式任務提供硬件 I/O 響應時間和硬件加速。

Xilinx Zynq SoC 提供多種不同的處理器配置和速度，就芯片上的 FPGA 結構而言，提供的選擇甚至更多。選擇基于混合處理器/FPGA SoC(例如 Xilinx Zynq-7000 系列)的 SoM 系列，可以擴大選擇范圍，提高產(chǎn)品的未來適應性。

此類 SoM 系列示例之一是來自 Trenz Electronic 的 TE0782 系列(圖 1)和配套 SoM 測試板 TEBT0782-01。Trenz Electronic TE0782 系列的模塊采用了 Xilinx Zynq-7000 SoC 系列的三個成員之一：

TE0782-02-035-2I 基于 Xilinx Zynq Z-7035 SoC

TE0782-02-045-2I 基于 Xilinx Zynq Z-7045 SoC

TE0782-02-100-2I 基于 Xilinx Zynq Z-7100 SoC

所有這三款 SoM 都具有相同的連接器基底面，包括三個 Samtec LSHM 無極性連接器，帶有數(shù)百個 I/O 引腳，另外在 SoM 和載板之間還有電源和接地引腳。

要見識 SoM 設計方法的靈活性，也許最好的方式是先看一下 TE0782 SoM 系列的 TE0703 載板，然后通過 I/O 引腳回到 SoM，看一下 SoM 的資源(圖 2)。

處理速度、響應時間、I/O 能力是 SoM 的顯著特征。但是，嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常也會集成 SBC，例如 Arduino Uno 和 Raspberry Pi 系列，因為這些產(chǎn)品同樣擁有廣泛的支持基礎。因此，Trenz Electronic 也提供相應版本的 Arduino 和 Raspberry Pi 開發(fā)板：基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 的 TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry。這些 SBC 為連接很多現(xiàn)有插件卡搭建了橋梁，例如 Arduino 擴展板和各種 Raspberry 擴展板。

與集成到三款 Trenz Electronic SoM(采用 Zynq Z-7035、Zynq Z-7045 和 Zynq Z-7100 SoC 元件)中的 FPGA 容量相比，集成到 TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 中的 Zynq Z-7010 SoC 的 FPGA 容量存在顯著差異。雖然所有 Zynq-7000 SoC 都采用雙核 Arm Cortex-A9 處理器，但元件上的 FPGA 數(shù)量存在差別，如表 1 所示：

Xilinx Zynq SoC可編程邏輯單元塊 RAM 的容量大小 (MB)DSP 切片Z-701028K2.180Z-7035275K17.6900Z-7045350K19.2900Z-7100444K26.52020

表 1：Trenz Electronic 的 SoM 中使用的 Xilinx Zynq-7000 SoC(Z-7035、Z-7045 和 Z-7100)所提供的 FPGA 資源多于 Trenz Electronic ArduZynq 和 ZynqBerry SBC 中使用的 Zynq Z-7010 所具備的資源。(數(shù)據(jù)：Digi-Key Electronics)

此外，TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 僅提供 512 MB 的板載 SDRAM，而 TE0782 SoM 提供了 1 GB。

Trenz Electronic 為其 SoM 提供多種載板，包括 TE0703-05、TE0706-02、TE0701-06、和 TEB0745-02。這些載板提供很多標準化 I/O 功能。其中某種載卡可能適合某個特定嵌入式應用，但也可以將嵌入式系統(tǒng)設計拆分到可接受 SoM 系列產(chǎn)品的定制設計載板中，以滿足不同的處理需求。這種靈活性突顯了將 SoM 系列作為嵌入式設計基礎的設計方法優(yōu)勢。SoM 一致的標準化連接器基底面使得 SoM 能夠簡單地互換，以適應系統(tǒng)規(guī)格的變化。

總結

SoM 可以大幅縮短為嵌入式系統(tǒng)進行原型開發(fā)所需的時間，并且降低項目風險。只要 SoM 外形尺寸和連接器基底面受支持，可以插入具有更多 FPGA 資源的 SoM，從而滿足不斷增長的需求。此外，基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 的多種可兼容 SoM 將雙核 Arm Cortex-A9 處理器的處理能力與 FPGA 資源結合在一起，有助于加快嵌入式設計的開發(fā)。