EDA
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PCB板過熱的原因和以及解決辦法
對于PCB板過熱的原因有很多，單片機開發(fā)工程師解釋說，一般情況下，如果設計缺陷、沒有選擇合適的零件和材料，組件放錯位置以及散熱不良都可能導致印刷電路板(PCB)上的熱量過多。
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如何降低AC和DC引起的PCB噪聲的，來學習呀
相信很多電子工程師來都知道，電磁干擾(EMI)是再熟悉不過事，比如在同一板上使用交流和直流組件可能會導致EMI問題。英銳恩單片機開發(fā)工程師表示，這種情況可以通過隔離交流和直流系統(tǒng)來解決這些問題，常用的有幾種簡單的解決方案可幫助解決AC和DC電路之間的干擾：屏蔽組件、分隔系統(tǒng)、專用電源、良好的接地并且不橋接絕緣。
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PCB的定位點設置的做法，你知道嗎？
我們在做PCB的定位點設置的時候應該怎么做呢?正確做法為，離邊沿5mm，且行進方向不一致的時候間距不同(便于區(qū)分進入方向)：【設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)，不能有相似的焊盤或者別的類似的】。
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淺談PCB郵票孔的種類和制造過程
那么我們首先要知道什么是郵票孔，通過對于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說的郵票孔焊盤。
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PCB印制板設計和加工基材的選擇
我們在制作印制板時需要用到設計和加工基材，今天來解析印制板設計和加工基材的選擇。
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淺析PCB鉆孔的質量缺陷及影響因素
我們平時在PCB鉆孔時，往往會有一些缺陷，鉆孔質量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質量的可靠性。
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淺析PCB電鍍工藝參數和保養(yǎng)要求
今天主要介紹下PCB電鍍工藝參數和保養(yǎng)要求：
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PCB電鍍線注意事項有哪些，你平時注意了嗎？
今天主要介紹下PCB電鍍線注意事項有哪些，你平時注意了嗎?
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多層PCB阻抗線布線五大經驗，你知道嗎？
日常生活中，我們每天都會接觸到手機、電腦、高清電視，它們的核心是線路板，為能實現(xiàn)高速數據傳輸，線路板的生產離不開阻抗匹配。
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你了解PCB中設計的時鐘電路嗎？
在一個電路系統(tǒng)中， 時鐘是必不可少的一部分。如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時鐘出錯了，系統(tǒng)就會發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設計，一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有：晶體、晶振、分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產生的，但追根溯源， 還是由上述三者之一產生的。
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淺談PCB板常見缺陷中的電路板常見焊接缺陷
我們在做PCB的時候，電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
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淺談潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題
我們在做PCB板的時候，常常潮濕引發(fā)的電路板常見故障，導致電路板中電路參數發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路，致使電路板故障。
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你知道這些PCB設計電容中必須要了解的知識點嗎？
今天，我要給大家分享一下PCB設計電容中必須要知道的知識點，期待對大家的PCB設計有作用。
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pcb板各層畫什么？絲印層 機械層 等各層作用詳解
PCB板在畫圖的時候大家都知道，電路板會有很多層，那么首先我們要知道都是PCB板子的哪些層。通過對PCB的各個圖層的詳細解答，希望能夠對大家進一步了解一塊PCB的組成與設計有幫助。下面我們多以Altium Designer為例來說明。
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PCB設計中的電氣和非電氣相關安全間距
搞過PCB的人都知道，PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
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