EDA
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英特爾系統(tǒng)級代工服務崛起！英特爾CEO基辛格這么說
英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務將迎來系統(tǒng)級代工的時代，這標志著從系統(tǒng)級芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝(system in a package)的范式轉移?！?/p>
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HBM內存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max
英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號Sapphire Rapids-HBM芯片構建。同時，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。
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英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術超越臺積電？
據(jù)外媒theregister報道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風險投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進互聯(lián)技術的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構所需要的關鍵技術。
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英特爾的FPGA來了，英特爾發(fā)布Agilex D系列和Sundance Mesa系列
以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關細節(jié)。與此同時，英特爾亦攜手產業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網絡和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應用，靈活應對工業(yè)、網絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應用領域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設計體驗助力智能化未來。
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光谷傳來好消息，宇微光學成功研發(fā)計算光刻EDA軟件
“OPC是EDA(電子設計自動化)工業(yè)軟件的一種，沒有這種軟件，即使有光刻機，也造不出芯片。從基礎研究到產業(yè)化應用，我們團隊整整走了十年。十年磨一劍，就是要解決芯片從設計到制造的卡脖子問題?！痹诠夤?，華中科技大學教授劉世元創(chuàng)立的宇微光學軟件有限公司(以下簡稱“宇微光學”)，已成功研發(fā)全國產、自主可控的計算光刻OPC軟件，填補國內空白。目前正在做集成與測試，并到芯片生產廠商做驗證。
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半導體及泛半導體封測設備行業(yè)前景如何？來看這個
一直以來，全球半導體及泛半導體封測設備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設備領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導地位，特別在對設備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導體封測領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：
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2022年中國半導體IC產業(yè)發(fā)展情況如何？來看
自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著，尤其在IC設計環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報周期”環(huán)節(jié)，IC設計與設備企業(yè)進入投資者視野。2021年中國集成電路產業(yè)規(guī)模達到10458億元，其中，IC設計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。
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芯片封裝是關鍵技術，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠
據(jù)路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。
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Chiplet推動接口IP，半導體IP的新藍海
目前，半導體行業(yè)已經進入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點的演進速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。
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產品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具
2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。
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聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA，EDA軟件成關鍵
隨著美國對華限制可用于GAAFET的EDA 設計工具，凸顯EDA 在芯片設計關鍵角色。由于目前EDA 產業(yè)高度集中，前三大廠商以美商為主。預計臺積電2nm制程也將采用美商針對GAAFET 架構的EDA軟件。另據(jù)臺媒報道，包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局EDA 工具。
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國產EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？
數(shù)十年中，摩爾定律演進推動著芯片制造工藝和設計架構發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進設計及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時期，以支撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用。
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華大九天宣布28nmEDA正式大規(guī)模推廣應用，國產EDA之光
在2021年，國產EDA工具在國內市場就占據(jù)了12%的份額，而隨著華大九天近期的最新突破，意味著國產自研芯片的突破口即將被打開，真正100%自主生產的主流很快就會到來。日前，華大九天宣布了一則好消息，就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝，該系統(tǒng)已經在大規(guī)模推廣應用中了。
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先進制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力
據(jù)彭博社報導，為制造制程更先進、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機，每臺預估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設備的10 倍，加上制造先進制程芯片還沒有其他替代設備，因此半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴重影響全球減碳進度。
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OLED驅動芯片火了？傳三星明年擴大產能
9月20日消息，據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報導指出，三星電子系統(tǒng)LSI 部門計劃在2023年小幅擴大OLED DDI (驅動芯片)的產能，并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關系，進一步確保智能手機的 OLED DDI 產能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機OLED DDI 市場占有率達到55%。
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