一直以來，全球半導體及泛半導體封測設備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設備領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導地位，特別在對設備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導體封測領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

ASMPT：ASMPT 成立于 1975 年，是一家為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的全球知名設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到 SMT 工藝，主要產品包括金線及鋁線焊接機、管芯焊機、晶積度焊珠距陣分離系統(tǒng)、焊接機設備、高精準之激光二極管焊機等。

K&S：K&S 成立于 1951 年，系全球領先的半導體及 LED 封裝設備商，已于納斯達克交易所上市，主要產品包括線球焊線機，重型線楔形粘合機，晶圓級鍵合機等。其焊線機全球領先，球焊機市場占有率第一，在國內 LED 封裝廠商中亦被廣泛應用。

根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，全球“封測”行業(yè)市場規(guī)模一直保持著逐年增漲的趨勢，預計將會從2019年的680億(美元) 增長到2025年的850億(美元)—— 年復合增速約4%

根據(jù) 中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國“封測”行業(yè)也市場的規(guī)模，從2011年的976億(元) 到了 2019年的2350億(元)—— 年復合增速約為 11.6%(增速高于全球的增速)

晶圓代工產制造完成的“晶圓”在出廠前需要經過一道電性測試，稱為“晶圓可接受度測試(Wafer Acceptance Test，簡稱WAT)” —— WAT測試通過的“晶圓”被送去 “封測廠” —— “封測廠”首先對晶圓進行“中測(Chip Probe，簡稱CP) —— CP測試完成后進入“封裝”環(huán)節(jié) —— “封裝”后再進行。“終端測試(Final Test，F(xiàn)T) —— 通過 FT 測試的產品然后出貨

封裝工藝——晶圓前驅工藝中的晶圓在劃片工藝后被切割成小晶圓，然后進入封裝測試工藝，包括將切割后的晶圓粘貼到對應的基板(引線框)框架的島上。

將超細金屬線連接到基板的相應引腳上，形成所需電路;用塑料外殼封裝和保護獨立晶片;塑封后需要進行后固化、鋼筋切割、成型、電鍍、印刷。包裝后成品檢驗——經過檢驗、測試、包裝等流程，最后入庫出貨。

觀察IC設計、存儲器、IC封測端，楊可歆分析，目前半導體產業(yè)庫存調整，IC設計與存儲器產業(yè)面臨需求滑落、供過于求問題，IC設計業(yè)者面臨庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求，不利明年整體營運。

從產品來看，包括面板驅動芯片、消費型電源管理芯片(PMIC)、通用型和消費性微控制器(MCU)等需求疲軟，相關業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。

其中，被動元件大廠國巨表示，第4季因10月中國大陸長假及12月歐美圣誕節(jié)假期工作天數(shù)減少，且標準型產品存貨調整期比預期延長，審慎應對業(yè)績及營運展望。

美系外資法人指出，終端市場需求疲弱、供應鏈庫存水位創(chuàng)新高，是被動元件市況下滑的主因，終端通路持續(xù)去化庫存，預估調整時間需6個月。

半導體封測行業(yè)是芯片權力游戲中的一條支線，大家為什么關注這個行業(yè)，皆因為封測是集成電路產品制造的關鍵步驟，我國在芯片產業(yè)鏈的設計和制造已落后太多，有太多卡脖子技術難以突破，唯有在技術壁壘相對較低的封測領域，中國企業(yè)才能嶄露頭角。

半導體設備結構復雜、集成度高，設備零部件在價值鏈上舉足輕重。半導 體前道制程包括氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜沉積、過程檢測、化學機械 拋光、清洗等眾多環(huán)節(jié)，不同類型的設備由不同的子系統(tǒng)構成，對應到零 部件，則是具有多品種、小批量等特點。設備公司營業(yè)成本中 90%為原材 料采購成本，零部件在半導體設備產業(yè)鏈中舉足輕重。半導體設備是半導 體產業(yè)的基石，而半導體設備廠商絕大部分關鍵核心技術需要以精密零部 件作為載體來實現(xiàn)，隨著制造工藝的不斷提升，下游設備廠及晶圓廠對零 部件在材料、結構、工藝、精度、可靠性等方面的要求不斷提升。