一直以來，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍然保持著寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對(duì)設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國(guó)際龍頭企業(yè)介紹如下：

ASMPT：ASMPT 成立于 1975 年，是一家為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的全球知名設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到 SMT 工藝，主要產(chǎn)品包括金線及鋁線焊接機(jī)、管芯焊機(jī)、晶積度焊珠距陣分離系統(tǒng)、焊接機(jī)設(shè)備、高精準(zhǔn)之激光二極管焊機(jī)等。

K&S：K&S 成立于 1951 年，系全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及 LED 封裝設(shè)備商，已于納斯達(dá)克交易所上市，主要產(chǎn)品包括線球焊線機(jī)，重型線楔形粘合機(jī)，晶圓級(jí)鍵合機(jī)等。其焊線機(jī)全球領(lǐng)先，球焊機(jī)市場(chǎng)占有率第一，在國(guó)內(nèi) LED 封裝廠商中亦被廣泛應(yīng)用。

根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，全球“封測(cè)”行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一直保持著逐年增漲的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)將會(huì)從2019年的680億(美元) 增長(zhǎng)到2025年的850億(美元)—— 年復(fù)合增速約4%

根據(jù) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)“封測(cè)”行業(yè)也市場(chǎng)的規(guī)模，從2011年的976億(元) 到了 2019年的2350億(元)—— 年復(fù)合增速約為 11.6%(增速高于全球的增速)

晶圓代工產(chǎn)制造完成的“晶圓”在出廠前需要經(jīng)過一道電性測(cè)試，稱為“晶圓可接受度測(cè)試(Wafer Acceptance Test，簡(jiǎn)稱WAT)” —— WAT測(cè)試通過的“晶圓”被送去 “封測(cè)廠” —— “封測(cè)廠”首先對(duì)晶圓進(jìn)行“中測(cè)(Chip Probe，簡(jiǎn)稱CP) —— CP測(cè)試完成后進(jìn)入“封裝”環(huán)節(jié) —— “封裝”后再進(jìn)行。“終端測(cè)試(Final Test，F(xiàn)T) —— 通過 FT 測(cè)試的產(chǎn)品然后出貨

封裝工藝——晶圓前驅(qū)工藝中的晶圓在劃片工藝后被切割成小晶圓，然后進(jìn)入封裝測(cè)試工藝，包括將切割后的晶圓粘貼到對(duì)應(yīng)的基板(引線框)框架的島上。

將超細(xì)金屬線連接到基板的相應(yīng)引腳上，形成所需電路;用塑料外殼封裝和保護(hù)獨(dú)立晶片;塑封后需要進(jìn)行后固化、鋼筋切割、成型、電鍍、印刷。包裝后成品檢驗(yàn)——經(jīng)過檢驗(yàn)、測(cè)試、包裝等流程，最后入庫(kù)出貨。

觀察IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器、IC封測(cè)端，楊可歆分析，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整，IC設(shè)計(jì)與存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過于求問題，IC設(shè)計(jì)業(yè)者面臨庫(kù)存去化壓力，連帶影響后段IC封測(cè)需求，不利明年整體營(yíng)運(yùn)。

從產(chǎn)品來看，包括面板驅(qū)動(dòng)芯片、消費(fèi)型電源管理芯片(PMIC)、通用型和消費(fèi)性微控制器(MCU)等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫(kù)存水位持續(xù)上升。

其中，被動(dòng)元件大廠國(guó)巨表示，第4季因10月中國(guó)大陸長(zhǎng)假及12月歐美圣誕節(jié)假期工作天數(shù)減少，且標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品存貨調(diào)整期比預(yù)期延長(zhǎng)，審慎應(yīng)對(duì)業(yè)績(jī)及營(yíng)運(yùn)展望。

美系外資法人指出，終端市場(chǎng)需求疲弱、供應(yīng)鏈庫(kù)存水位創(chuàng)新高，是被動(dòng)元件市況下滑的主因，終端通路持續(xù)去化庫(kù)存，預(yù)估調(diào)整時(shí)間需6個(gè)月。

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)是芯片權(quán)力游戲中的一條支線，大家為什么關(guān)注這個(gè)行業(yè)，皆因?yàn)榉鉁y(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的關(guān)鍵步驟，我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)和制造已落后太多，有太多卡脖子技術(shù)難以突破，唯有在技術(shù)壁壘相對(duì)較低的封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)才能嶄露頭角。

半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、集成度高，設(shè)備零部件在價(jià)值鏈上舉足輕重。半導(dǎo) 體前道制程包括氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜沉積、過程檢測(cè)、化學(xué)機(jī)械 拋光、清洗等眾多環(huán)節(jié)，不同類型的設(shè)備由不同的子系統(tǒng)構(gòu)成，對(duì)應(yīng)到零 部件，則是具有多品種、小批量等特點(diǎn)。設(shè)備公司營(yíng)業(yè)成本中 90%為原材 料采購(gòu)成本，零部件在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中舉足輕重。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)的基石，而半導(dǎo)體設(shè)備廠商絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要以精密零部 件作為載體來實(shí)現(xiàn)，隨著制造工藝的不斷提升，下游設(shè)備廠及晶圓廠對(duì)零 部件在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、精度、可靠性等方面的要求不斷提升。