問題描述：

遙想去年剛接觸PowerPCB時(shí)，曾經(jīng)碰到過很多令人頭疼的問題，例如：

問題1:對(duì)板子進(jìn)行大面積覆銅操作之后，通常覆銅邊框被切割得支離破碎;如果想更改鋪銅邊框，必須先刪除所有的碎銅，再刪除覆銅邊框。其中，刪除碎銅時(shí)需要小心翼翼，總是擔(dān)心會(huì)刪除其它形狀(例如：禁止區(qū)、貼銅等)

例如：圖1中所示的板子中，我們必須非常小心的刪除所有的碎銅，又不能破壞禁止區(qū)、貼銅區(qū)等形狀，才會(huì)出現(xiàn)覆銅邊框(如圖2所示)

圖1

圖2

問題2:默認(rèn)的阻焊盤會(huì)比正常焊盤大10mil,如圖3所示：

圖3

但是碰到圖4這種器件，阻焊盤就會(huì)連在一起，從而導(dǎo)致綠油層變成圖5中的樣子。很顯然，如果綠油層做成圖5這種形狀會(huì)導(dǎo)致相鄰的焊盤短路，因?yàn)橄噜彽暮副P之間并沒有填充阻焊綠油

圖4

圖5

解決辦法：

由于去年冬天那會(huì)兒，項(xiàng)目工期比較緊，好幾次連續(xù)三四天加班到夜里三點(diǎn)之后，才勉強(qiáng)趕得上工期，沒空好好研究這些瑣碎問題的解決辦法。最近有比較充足的時(shí)間和比較充足的理由，重新鉆研了一下PowerPCB(事實(shí)上也就是找了個(gè)詳細(xì)的教程，仔細(xì)看了一下…)，找到了有效的解決辦法

問題一：

介紹一個(gè)快捷鍵：PO,針對(duì)圖1所示的圖形，只要鍵入無模命令PO,就會(huì)顯示出覆銅邊框了，So easy…

問題二：

當(dāng)時(shí)我們是怎么解決這個(gè)問題的呢?如圖6所示，我們重新定義了每個(gè)焊盤的阻焊層，將阻焊盤的size設(shè)置得實(shí)際焊盤的size小一圈，這樣top層焊盤的大小沒有變，同時(shí)阻焊層的阻焊盤也不會(huì)連在一起

圖6

然而，事實(shí)上PowerPCB的游戲規(guī)則不是這樣的，更正規(guī)的方式如下：如圖7所示，直接在圖紙上修改相應(yīng)器件的屬性，新增CAM.Solder.Mask規(guī)則，將規(guī)則設(shè)置成如圖8所示的形式

圖7

圖8

這樣，其它器件的阻焊盤oversize仍然是10,但是J7這個(gè)器件的oversize是6.