1.會熟練的使用cadence或mentor軟件layout.

2.能獨檔一面，從做器件到布局布線出光繪。

3.有做各種pcb的設計經驗， 如電腦主板，手機，數碼相機等電子消費產品，GSM和3G產品的基站單元板，背板，射頻板，電源板等通訊類產品，汽車的控制面板等等

4.能熟練使用cadence或mentor軟件進行高速仿真設計，emc設計，以及熱分析。

5.熟悉smt工藝，能用EDA軟件(如VALOR Trilogy5000)進行DFMA(可制造性)分析，可測 性分析。

6.熟悉pcb的制造流程，熟悉pcb工藝，如一般的盲埋孔工藝，HDI工藝，埋阻埋容工藝。

7.能根據產品的要求，制定出相應的疊層結構，制定出各層介質的厚度，選擇介電常數符合要求的介質，各層銅箔厚度。

8.能較快較好的進行l(wèi)ayout，如一塊復雜的超過10000pin(包含十幾個BGA)的較高難度的pcb，你能用手工步線15個工作日從布局到出圖完成的話，就差不多了。