密集組裝板面打線(WireBond)盛行，鍍鎳鍍金愈見重要，柱狀溴化鎳將興起，技術與品質(zhì)難度加深。薄板增產(chǎn)大排板尺寸不穩(wěn)，電鍍銅將采水平自動化，成本增加。小孔劇增，縱橫比(AspeetRatio)加大，水平反脈沖與垂直反脈沖供電方式興起。盲孔鍍銅則以垂直自走渦流攪拌方式為宜，如UCON. 細線制作困難，特性阻抗日嚴，對線邊齊直度要求漸苛。因應方式如：采用薄銅皮、平行光曝光、濕膜薄光阻、部份蝕刻法(PartialEtching)、或砂帶削薄法等進行量產(chǎn)。

微孔出現(xiàn)(6mil以下)，增層法(BuildUpProcess)興起，四種非機鉆之成孔方式中(雷射燒孔、電漿咬孔、感光成孔、化學蝕孔)，以技術開放的CO2雷射法最有希望，日本業(yè)者之RCC背膠銅箔用量已快速增加。

電腦速加快，特性阻抗(CharacteristicImpedance)已成必要，對板層結構與線路品質(zhì)要求日嚴，「O/S過關或缺口低於20%」可允收之觀念已不正確。MLB大排板之細線品質(zhì)與對準度是目前最急需的技術，如何提升良率將成為賺錢的法寶。

塞孔填孔用途日廣，如綠漆塞孔、樹脂填孔等制作技術尚待加強。線路密集電性測試困難，多種非接觸式測試法尚在開發(fā)中。多次焊接之焊錫性仍甚渴求，化學鎳鈀金，化學銀等將取代化鎳浸金，內(nèi)層板黑化法部份將改為低溫有機微蝕。