2009中國集成電路市場(chǎng)喜憂參半

受金融危機(jī)影響，在全球行業(yè)低迷發(fā)展的背景下，全球集成電路市場(chǎng)2009年下滑11.4%，是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來，市場(chǎng)再次出現(xiàn)超過10%的下滑。中國集成電路市場(chǎng)2009年也受到了金融危機(jī)的強(qiáng)烈沖擊，市場(chǎng)增速為-8.2%，出現(xiàn)了中國統(tǒng)計(jì)集成電路市場(chǎng)數(shù)據(jù)以來的首次下滑局面。
　　從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達(dá)45.9%，市場(chǎng)份額比2008年提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對(duì)較好，市場(chǎng)份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場(chǎng)份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一，2009年汽車電子類集成電路市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)發(fā)展，市場(chǎng)增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是占據(jù)市場(chǎng)最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計(jì)算機(jī)外圍器件也占據(jù)較大市場(chǎng)份額，從2009年各個(gè)產(chǎn)品的發(fā)展來看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件是2009年發(fā)展相對(duì)較高的四類產(chǎn)品，其中CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件市場(chǎng)的良好表現(xiàn)主要依賴于2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，截至2009年10月，中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加35.6%。而嵌入式處理器和ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，截止到2009年10月，中國3G通信基站設(shè)備產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加123.5%。此外，存儲(chǔ)器在2009年的表現(xiàn)也相對(duì)較好，最主要的原因在于存儲(chǔ)器的價(jià)格相對(duì)于前兩年有所穩(wěn)定。

　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2009年市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場(chǎng)前兩名的位置；在2009年中國計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的帶動(dòng)下AMD排名將會(huì)前移；MTK銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場(chǎng)將會(huì)對(duì)它們?cè)谥袊呻娐肥袌?chǎng)的排名造成一定的影響。

　　在經(jīng)歷了2009年的衰退之后，無論是全球市場(chǎng)還是中國市場(chǎng)， 2010年必定會(huì)成為市場(chǎng)復(fù)蘇的一年。自2009年二季度開始，市場(chǎng)下滑的幅度已呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢(shì)，在2009年四季度，市場(chǎng)已經(jīng)開始反彈并實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)超過10%的增幅，而且未來3年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。分領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍然將是未來帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展最重要的力量；其它領(lǐng)域市場(chǎng)則將會(huì)隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)有一定程度的復(fù)蘇；汽車電子和IC卡領(lǐng)域雖然未來將保持較快速度增長(zhǎng)，但市場(chǎng)份額太小，難以對(duì)整體市場(chǎng)產(chǎn)生影響。未來智能手機(jī)、筆記本電腦、液晶電視、電子書、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子產(chǎn)品等將可能成為推動(dòng)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的熱點(diǎn)產(chǎn)品。整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場(chǎng)將會(huì)步入一輪新的成長(zhǎng)期，但市場(chǎng)的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，平穩(wěn)增長(zhǎng)將成為未來中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展的主要趨勢(shì)。

　　此外，2009年中國創(chuàng)業(yè)板的開啟降低了國內(nèi)眾多中小IC設(shè)計(jì)企業(yè)上市融資的門檻，創(chuàng)業(yè)板不但能為這些企業(yè)提供發(fā)展所需資金，還能增強(qiáng)VC和PE等投資機(jī)構(gòu)和投資人前期投入中小集成電路行業(yè)的信心，這將有利于中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。預(yù)計(jì)未來幾年，在創(chuàng)業(yè)板上市將是許多中國中小集成電路企業(yè)發(fā)展的目標(biāo)