美國俄勒岡州希爾斯波羅市 - 2013年8月29日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）近日宣布推出三款全新的參考設計，使電子設備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業(yè)標準的MIPI（移動行業(yè)處理器接口）攝像頭、應用處理器和顯示技術(shù)，為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。萊迪思這些最新的基于FPGA的參考設計使OEM廠商能夠快速構(gòu)建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗產(chǎn)品，與此同時提供最新的顯示、圖像和運動特性。

使用這些新的參考設計，設計人員可以使用不是專為移動市場設計的圖像傳感器。例如，一款高端智能手機可能使用一個DSLR型攝像頭。在這種情況下，圖像傳感器可以通過萊迪思FPGA橋接到一個基于MIPI的應用處理器。反過來也是如此，基于MIPI的組件可以連接到基于非MIPI的處理器或SoC。

“OEM制造商為了保持競爭力，越來越多地需要在所有的電子產(chǎn)品中給最終用戶提供豐富的多媒體體驗。為了實現(xiàn)這一點，制造商想利用移動顯示、應用處理器和攝像頭組件，但這些低成本的系統(tǒng)組件的接口互連往往成為了一個挑戰(zhàn)”，萊迪思解決方案市場總監(jiān)Ted Marena說道：“事實上，直到MIPI成為電路板的主流接口，客戶需要實現(xiàn)不同的接口技術(shù)之間的橋接。萊迪思不僅提供了完美的FPGA適用于不同的接口，現(xiàn)在我們還提供完整的參考設計，使得在任何系統(tǒng)中添加MIPI成為一個容易實現(xiàn)的現(xiàn)實。”

Marena將出席Qualcomm Uplinq 2013年度大會9月3日的“硬件日”，屆時他將探討萊迪思的MIPI解決方案可以如何幫助設計人員，將各種顯示和攝像頭組件連接到最新的基于MIPI的Snapdragon處理器。欲了解更多信息，請訪問：www.uplinq.com/schedule/hardware-day

即日起發(fā)售

由于每一位客戶獨特的系統(tǒng)架構(gòu)，在萊迪思網(wǎng)站上，3款新的參考設計以及之前發(fā)布的CSI-2接收橋接，每個參考設計都有一個對應的配置表，設計人員可以填寫他們所需要的接口，并收到一個針對MachXO2或LatticeECP3 FPGA的HDL網(wǎng)表文件。欲了解更多信息，請點擊下面的鏈接：