惠普公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務(wù)器，此舉可能對英特爾的市場主導(dǎo)地位形成威脅。

　　數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務(wù)器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)能芯片已被廣泛應(yīng)用于平板電腦和智能手機(jī)，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應(yīng)用于PC和企業(yè)級服務(wù)器。

　　ARM上周發(fā)布了第一種64位架構(gòu)，稱這種架構(gòu)將把該公司的業(yè)務(wù)覆蓋范圍拓展至服務(wù)器等企業(yè)級應(yīng)用市場。目前，英特爾占據(jù)著企業(yè)級應(yīng)用市場的主導(dǎo)地位，全球80%的PC和服務(wù)器都使用該公司的芯片。與ARM芯片相比，英特爾芯片的功能更加強(qiáng)大，但其能耗也高得多。不過，英特爾也正利用其在高科技制造領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位來生產(chǎn)更加節(jié)能的處理器。

　　除了芯片設(shè)計商以外，惠普的計劃還將把存儲、網(wǎng)絡(luò)和軟件公司覆蓋在內(nèi)。

　　也在今年1月表示，根據(jù)一項名為“丹佛項目”(Project Denver)的計劃，該公司正在開發(fā)用于PC、服務(wù)器和超級電腦的處理器，這種處理器將以ARM的架構(gòu)為基礎(chǔ)。